微热压印过程中聚合物流动形貌的研究.pdf
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微热压印过程中聚合物流动形貌的研究-光学精密工程.PDF
第 卷 第 期 光学 精密工程
１６ ２
Ｖｏｌ．１６ Ｎｏ．２
Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉ
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聚合物类固态微热压印应力应变规律与微结构调控研究.docx
聚合物类固态微热压印应力应变规律与微结构调控研究
一、绪论
1.1研究背景与意义
随着科技的迅猛发展，微纳制造技术已成为推动众多领域进步的关键力量。在众多微纳加工技术中，聚合物微热压印技术凭借其独特的优势，如设备和工艺过程简单、生产规模大、成本低、加工精度和效率高，在电子、生物医学、化学和材料等领域展现出了广泛的应用前景。
在电子领域，聚合物微热压印技术可用于制造高精度的微纳电子器件，如纳米级别的电路元件、传感器等，为实现电子产品的小型化、高性能化提供了可能。在生物医学领域，该技术能够制备微流控芯片、微反应器等，用于生物分子的检测、细胞培养和药物筛选，极大地推动了生物医学研究的发展。在化学领
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聚合物母液在管道流动剪切过程中熟化机理研究的任务书.docx
聚合物母液在管道流动剪切过程中熟化机理研究的任务书
任务书
一、研究背景
聚合物母液是制备高分子材料的重要中间体，其质量直接关系到最终产品的性能。在聚合物母液的制备和运输过程中，由于管道的剪切力和外部环境的影响，可能发生熟化现象，导致物料的变质和性能下降。因此，研究聚合物母液在管道流动过程中的熟化机理具有重要的实际意义和科学价值。
二、研究目的
本研究旨在探讨聚合物母液在管道流动过程中的熟化机理，明确管道流动和剪切力对聚合物母液物理化学性质的影响，为制备高质量的聚合物母液提供科学依据。
三、研究内容
1.制备具有不同分子量和结构的聚合物母液样品。
2.利用旋转粘度计和表观黏度法等实验手段，考察
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聚合物熔体流动过程中的壁面滑移现象.docx
壁面滑移现象是聚合物熔体粘弹性行为的重要特征之一。在传统注塑、挤出成型熔体流动分析时，通常假设熔体粘附在通道壁面上，即熔体与通道壁面间的相对速度为零，为无滑移边界条件。然而大量的研究表明，在一定条件下，熔体会沿着壁面滑动产生壁面滑移。
壁面滑移不但在一定程度上影响成型制品的外观质量，而且是诱发不稳定流动或熔体破裂的重要起因，并由此限制了生产速度的进一步提高。
微尺度下聚合物熔体的流动
对于微尺度下聚合物熔体的流动，由于微通道的特征尺寸微小，使得熔体流动时的阻力大为增加，成型时需要更大的压力来克服熔体流动时的各种阻力，进而使得熔体在通道壁面处所受剪切应力明显增加，强烈的解缠作用使得大分子之间的相
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聚合物的流动性.ppt
*非晶聚合物：TdTT?，进入熔融态，可进行加工结晶高聚物:TTm熔融后进入粘流态，Tf的定义：通过链段的协同运动而使整条大分子链发生质心位移的温度影响T?的因素10.3.7影响粘流温度（T?）的因素
第30页，课件共63页，创作于2023年2月*1.分子结构的影响(1)链柔性好，则T?低；刚性大，T?高。(2)、分子间作用力大，则T?高；分子间作用力小，则T?低原因：若分子间的相互作用力很大，则必须在较高的温度下才能克服分子间的相互作用而产生相对位移，因此高分子的极性越大,T?越高解释：PAN用湿法纺丝而PET用熔融纺丝T?是材料加工的下限温度，Td是材料加工的上限温度PVC的T?高接近Td
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聚合物熔体流动.pptx
聚合物熔体流动;牛顿流体剪应力与剪切速率得关系;图3-2牛顿流体应力-应变得关系
及剪切速率-粘度得关系;结论;二、非牛顿流体及其流变行为;图3-3典型非牛顿流体τ与得关系;表4-1非牛顿流体三种类型;粘性液体与指数定律;图4-4不同流体得logγ’-logτ关系;大家有疑问的，可以询问和交流;三、拉伸粘性率和体积粘性率;一体积为V得液体,受到均一得静压力P,当压力快速增加到P+dP时,不可能立即达到平衡得体积应变ev=-dV/V,而就是以某个体积形变速率缓慢地进行得。;4、2影响聚合物流变行为得主要因素;一、温度对粘度得影响;图3-5温度对粘度的影响;注意:
对于温度粘度关系,还应考虑时间作
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聚合物微纳结构热压印及操作机械手改进研究的中期报告.docx
聚合物微纳结构热压印及操作机械手改进研究的中期报告
一、研究背景和目的
聚合物微纳结构的热压印技术是一种将微纳加工和热压印技术结合的新型制备方法。该技术具有制备精度高、成本低、制备速度快等优点，已被广泛应用于光学、电子、生物等领域。本研究旨在进一步探究聚合物微纳结构的热压印技术，在此基础上设计和改进操作机械手，提高制备效率。
二、研究内容和进展
1.聚合物微纳结构的热压印技术
针对聚合物微纳结构的热压印技术，研究了影响制备效果的主要因素，包括温度、压力、压印时间、印模型号等。通过对不同参数下的压印工艺进行优化，成功制备了具有高精度和高品质的微纳结构。
2.操作机械手的设计和改进
针对传统的操作
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色氨酸配位聚合物的合成、表征及流动电位法对氨基酸等结晶过程的研究的开题报告.docx
色氨酸配位聚合物的合成、表征及流动电位法对氨基酸等结晶过程的研究的开题报告
一、课题背景
色氨酸是一种含氮芳香族氨基酸，具有重要的生物学功能，是生物体内合成蛋白质的必需氨基酸之一。近年来，色氨酸配位聚合物的合成及应用逐渐受到关注。色氨酸配位聚合物是指以色氨酸为主体单元，通过配位作用形成的高分子化合物，具有良好的光学、磁学、电学性质，可以应用于催化、传感等领域。
同时，氨基酸等有机分子的结晶过程也是一项重要的研究内容。结晶是许多领域中的关键过程，如制药、化学、天然产物的提取和分离等。对结晶过程的深入研究可以帮助人们掌握结晶机制，优化结晶过程，从而提高产品质量和产量。
二、研究内容及意义
本研究拟
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聚合物过程及设备.pdf
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聚合物熔体流动特点.ppt
第四章 高分子材料性能与表征 4.1高分子材料的流变特性 4.1.2 高聚物粘性流动 小结:聚合物熔体流动特点 3. 聚合物的熔体粘度的测定方法 4. 聚合物Tf的影响因素 增塑剂的加入能降低强度，但对脆性高聚物而言，少量加入低分子物质，能 增加强度。 一、教学目标 1. 了解聚合物的电性能、导热性能和热膨胀性能 2. 掌握聚合物热性能中的耐热性及提高耐热性的途径 3.理解抗静电剂的使用原理及种类 二、任务分析 重点: 掌握聚合物热性能中的耐热性及提高耐热性的途径 难点: 理解抗静电剂的使用原理及种类 e s （5） e s （6） （5）材料软而弱：模量低，屈服强度低，中等
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聚合物熔体的流动性.ppt
第二章.聚合物流体的流动性
本章主要内容：
2－1聚合物的非牛顿型流动
2－2影响聚合物剪切粘度的主要因素
2－3关于剪切变稀行为的说明
2－4聚合物的弹性效应
2－5拉伸流动
2-1聚合物的非牛顿型流动
0101
高分子材料粘流态特征由于聚合物的大分子结
及流动机理构和运动特点，在物理
聚集态上可分为结晶态、
玻璃态、高弹态和粘流
态。在正常应用中只限
于玻璃态或结晶态，而
在成型过程中，大多数
场合都要求聚合物处于
粘流态。
处于粘流态的聚合物，在外力作用下会发生永
久的不可逆形变，即分子间位置发生显著的变
化，聚合物的粘流态对实际加工应用有着重要
的意义。
大多数聚合物的成型加工均在
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聚合物流动诱导结晶研究进展.pdf
高 分 子 通 报 2009年3月
聚合物流动诱导结晶研究进展
张晓黎1”，陈静波1’孙，邱碧薇1，谢英2
(1．郑州大学材料科学与工程学院，郑州450001；
2．郑州大学橡塑模具国家工程研究中心，郑州450002)
摘要：在外力作用下，半结晶聚合物的结晶形态、结晶动力学等与静态条件下相比，均发生了较大的变化，
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探索聚合物类固态等温热压印：工艺、原理与前沿应用.docx
探索聚合物类固态等温热压印：工艺、原理与前沿应用
一、引言
1.1研究背景
在现代制造业不断向高精度、微型化迈进的进程中，聚合物微纳制造技术凭借其独特的优势，成为了众多领域关注的焦点，在整个微纳系统中占据着极为重要的地位。随着科技的迅猛发展，各领域对微纳结构器件的需求日益增长，这促使聚合物微纳制造技术不断革新。从20世纪80年代末纳米技术的提出，到微纳制造技术的研发应用，人类开启了从微纳米视角重新定义世界的新纪元。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，微纳制造技术被确立为引领未来产业发展的22项前沿技术之一，其基于微纳尺度所展现出的高精度、高效率特点，对国家的科技进步和经济文
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类固态热压印法：聚合物微针制备的创新路径与应用前景.docx
类固态热压印法：聚合物微针制备的创新路径与应用前景
一、引言
1.1研究背景与意义
在医疗领域，经皮给药作为一种重要的药物输送方式，具有避免肝脏首过效应、维持稳定血药浓度、提高患者顺应性等优势。然而，皮肤作为人体最大的器官，其角质层形成了一道天然的屏障，严重阻碍了药物的透皮吸收。传统的经皮给药方式，如贴剂、乳膏等，往往难以实现药物的有效渗透，导致药物疗效受限。
微针技术的出现为解决这一难题提供了新的途径。微针是一种微小的针状结构，其长度通常在几十微米到几百微米之间，能够穿透皮肤的角质层，在不损伤真皮层神经纤维和血管的前提下，形成瞬态微通道，极大地提高药物的渗透性和吸收力。微针可以实现药物的直
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聚合物微流控芯片脱模过程研究的任务书.docx
聚合物微流控芯片脱模过程研究的任务书
一、研究背景
随着微纳制造技术的不断发展，微流控芯片逐渐成为研究热点。在微流控芯片制备过程中，脱模是关键步骤之一，脱模效果直接影响到芯片的性能。目前，聚合物微流控芯片制备过程中，常采用PDMS来制作阀门和流道，PDMS具有良好的韧性和可塑性，易于制造。但是，PDMS的脱模过程存在着较大的难度和技术问题。随着制备工艺的不断提高和研究的不断深入，如何实现快速、稳定、高效的微流控芯片脱模成为了一个重要的研究方向。
二、研究内容和目标
本研究旨在探究聚合物微流控芯片脱模过程中的主要问题，并优化脱模工艺，实现快速、稳定、高效的脱模。具体研究内容和目标如下：
1.分析