GB/T 16524-1996光掩模对准标记规范.pdf
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(21)申请号 202120367151.6
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中华人民共和国电子工业行业标准掩模对准曝光机测试方法SJ/T 1027491Test methods of mask alignmentand exposure system1主题内容与适用范围本标准规定了测试掩模对准曝光机（以下简称“曝光机”）的一般要求和方法。本标准适用于接触式和接触一接近式曝光机。2引用标准GB 11481掩模对准曝光机通用技术条件GB 7237铬版GB 4857.9运输包装件基本试验喷淋试验方法GB
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研究报告
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2024年全球及中国掩模对准机行业头部企业市场占有率及排名调研报告
一、研究背景与意义
1.1行业发展概述
(1)随着全球半导体产业的迅猛发展，掩模对准机作为半导体制造过程中的关键设备，其重要性日益凸显。自20世纪90年代以来，随着半导体工艺的不断进步，对掩模对准机的精度和性能要求也在不断提高。从最初的简单对准到如今的亚纳米级别，掩模对准机已经成为了半导体制造过程中的核心技术之一。
(2)在过去的几十年里，掩模对准机行业经历了从单一功能到多功能、从传统机械到智能化、从手动操作到自动化的发展过程。随着光刻技术的进步，尤其是极紫外（EUV）光刻技术的应用，掩模对准机在精度
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2024-2030年掩模对准系统行业市场现状供需分析及重点企业投资评估规划分析研究报告
TOC\o1-3\h\z\u摘要 2
第一章掩模对准系统行业概述 2
一、行业定义与分类 2
二、行业发展历程及现状 3
三、行业产业链结构分析 4
第二章掩模对准系统市场供需分析 4
一、市场需求现状及趋势 4
二、市场供给能力及格局 5
三、供需平衡状况及影响因素 6
第三章重点企业分析 7
一、企业概况 7
二、产品与服务分析 7
三、经营状况与竞争力 8
四、投资潜力评估 8
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2024-2030年掩模对准系统行业市场现状供需分析及重点企业投资评估规划分析研究报告.docx
2024-2030年掩模对准系统行业市场现状供需分析及重点企业投资评估规划分析研究报告
TOC\o1-3\h\z\u摘要 2
第一章掩模对准系统行业概述 2
一、行业定义与分类 2
二、行业发展历程与现状 2
第二章市场需求分析 3
一、掩模对准系统的应用领域 3
二、不同领域市场需求变化趋势 4
三、客户需求特点与偏好 5
第三章市场供给分析 6
一、主要供应商及产品特点 6
二、产能分布与供给能力 6
三、技术创新与研发投入 7
第四章供需平衡分析 7
一、当前供需状况评估
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2025-2030中国掩模对准系统行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告.docx
2025-2030中国掩模对准系统行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国掩模对准系统行业现状与市场概况 3
1、行业背景与发展历程 3
掩模对准系统在半导体制造中的重要性 3
国内掩模对准系统行业的发展历程 5
2、市场规模与增长趋势 7
近年来中国掩模对准系统市场规模及变化 7
年市场规模预测及增长驱动因素 8
二、竞争格局与技术发展 11
1、市场竞争态势 11
国内外主要企业市场份额及竞争策略 11
市场集中度及新进入者壁垒分析 14
2、技术进展与创新 15
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2024-2030年全球掩模对准机行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告.docx
研究报告
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2024-2030年全球掩模对准机行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告
第一章行业概述
1.1全球掩模对准机行业发展背景
(1)随着全球半导体产业的快速发展，掩模对准机作为半导体制造过程中的关键设备，其重要性日益凸显。在光刻技术不断进步的推动下，掩模对准机的精度和性能要求也在不断提升。近年来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体产业对高性能、高集成度的芯片需求不断增加，这对掩模对准机的技术水平和市场应用提出了更高的要求。
(2)全球掩模对准机行业的发展背景可以从多个维度进行分析。首先，全球半导体产业的高度集中和竞争使得掩模对准机市场呈现出明显的寡头
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114566486 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202110655029.3
(22)申请日 2021.06.11
(30)优先权数据
109141747 2020.
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(10)申请公布号 CN 114585972 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202080073644.7 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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GB/T 4588.4-1996
前言
目前，国际电工委员会还未皮布有关印制板质量认证用的正式标准，本栋准等同采用国际电工委员
会电子元器件质量评定体系的临时规范 IEC/PQC 91((分规范z 多层印制板即 CECC 23300分规戒z
多层印制提川，以尽快适应该类产品的质量认证、蜀际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发
展形势的需要。
本标准对IEC/PQC 91:1990 有下列更改z
1)在原文PQC 介绍中，因最后一段有误(最款号)，商在本规范的PQC 介绍中作了更正。
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工程建设标准全文信息系统
中中华人民共和国国家标准
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建标
发布 实施
国 家技 术 监 督 局
联合发