焊接课程设计-基于sysweld软件的t型接头焊接仿真模拟_精品.doc
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——焊接
基于sysweld软件的T型接头焊接仿真模拟
姓名:000
班级:材料000班
学号 指导老师:000
日期:2011年09月
前言
SYSWELD——法国ESI公司的焊接仿真分析软件,经20多年发展,已成为热处理、焊接和焊接装配过程模拟的领先模拟软件,能够全面考虑材料特性、设计和过程的各种情况。
随着科学技术的发展,机械制造行业也随之不断的革新和进步。人们对铸件的质量要求也越来越高,而SYSWELD为其提供了一个良好的工具,对提高铸件的质量有未雨绸缪的作用。SYSWELD热过程模拟软件对铸件的制造起着非常关键的作用,为解决铸件缺陷问题提供了一个平台。利用SYSWELD软件对焊缝进行计算机仿真模拟来提高焊缝的质量,本文主要对焊接的热过程模拟来分析T形接头焊焊接热过程,主要通过T形建模、热源校核、焊接向导、求解计算及结果后处理的操作步骤对焊接热过程进行数值模拟。
与测试并修正的传统方法相比,SYSWELD使得成本降低、周期缩短。另外还能够显著减少物理样机,产生高的投资回报率。界面友好,轻松易学。SYSWELD是用于引导工程师发现关于变形、残余应力和塑性应变的影响因素,然后优化过程参数的专业模拟软件。
2011-09-09
目录
1、T型接头模型的建立
1.1创建Points…………………………………………………………………1
1.2由Points生成Lines………………………………………………………1
1.3由Lines生成Edges……………………………………………………… 2
1.4由Edges生成Domains…………………………………………………… 2
1.5离散化操作…………………………………………………………………3
1.6划分2D网格……………………………………………………………… 5
1.7生成Volumes……………………………………………………………… 6
1.8离散Volumes……………………………………………………………… 8
1.9生成体网格……………………………………………………………… 10
1.10划分换热面………………………………………………………………11
1.11划分1D网格………………………………………………………………12
1.12合并节点…………………………………………………………………13
1.13保存模型…………………………………………………………………14
1.14组的定义操作……………………………………………………………15
1.15保存………………………………………………………………………17
1.16小结………………………………………………………………………17
2、焊接热源校核
2.1网格的建立………………………………………………………………18
2.2材料的导入及定义………………………………………………………20
2.3热源过程参数的定义……………………………………………………20
2.4求解………………………………………………………………………21
2.5热源显示…………………………………………………………………21
2.6修改参数…………………………………………………………………22
2.7热源校核…………………………………………………………………22
2.8检查显示结果……………………………………………………………23
2.9保存函数…………………………………………………………………24
2.10热源查看…………………………………………………………………24
2.11保存热源…………………………………………………………………25
2.12小结………………………………………………………………………25
3、焊接模拟向导设置
3.1材料的导入………………………………………………………………26
3.2热源的导入………………………………………………………………26
3.3材料的定义………………………………………………………………27
3.4焊接过程的定义…………………………………………………………27
3.5热交换的定义……………………………………………………………28
3.6约束条件的定义…………………………………………………………28
3.7焊接过程求解定义………………………………………………………28
3.8冷却过程求解定义………………………………………………………29
3.9检查………………………………………………………………………29
3.10小结……………
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