第五章 MOS 场效应管的特性.ppt
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5.1 MOS场效应管5.1.1 MOS管伏安特性的推导 两个PN结: 1)N型漏极与P型衬底; 2)N型源极与P型衬底。 同双极型晶体管中的PN 结 一样, 在结周围由于载流 子的扩散、漂移达到动态平 衡,而产生了耗尽层。 一个电容器结构: 栅极与栅极下面的区域形成一个电容器,是MOS管的核心。 MOSFET的三个基本几何参数 栅长: L 栅宽: W 氧化层厚度: tox MOSFET的三个基本几何参数 Lmin、 Wmin和 tox 由工艺确定 Lmin: MOS工艺的特征尺寸(feature size) 决定MOSFET的速度和功耗等众多特性 L和W由设计者选定 通常选取L= Lmin,由此,设计者只需选取W W影响MOSFET的速度,决定电路驱动能力和功耗 MOSFET的伏安特性:电容结构 当栅极不加电压或加负电压时,栅极下面的区域保持P型导电类型,漏和源之间等效于一对背靠背的二极管,当漏源电极之间加上电压时,除了PN结的漏电流之外,不会有更多电流形成。 当栅极上的正电压不断升高时,P型区内的空穴被不断地排斥到衬底方向。当栅极上的电压超过阈值电压VT,在栅极下的P型区域内就形成电子分布,建立起反型层,即N型层,把同为N型的源、漏扩散区连成一体,形成从漏极到源极的导电沟道。这时,栅极电压所感应的电荷Q为, Q=CVge 式中Vge是栅极有效控制电压。 非饱和时,在漏源电压Vds作用下,这些电荷Q将在?时间内通过沟道,因此有 MOSFET的伏安特性—方程推导 非饱和情况下,通过MOS管漏源间的电流Ids为: MOSFET特性曲线 在非饱和区 ? 线性工作区 在饱和区 (Ids 与 Vds无关) . MOSFET是平方律器件! 5.1.2 MOSFET电容的组成 MOS电容是一个相当复杂的电容,有多层介质: 首先,在栅极电极下面有一层SiO2介质。SiO2下面是P型衬底,衬底是比较厚的。最后,是一个衬底电极,它同衬底之间必须是欧姆接触。 MOS电容还与外加电压有关。 1)当Vgs0时,栅极上的负电荷吸引了P型衬底中的多数载流子—空穴,使它们聚集在Si表面上。这些正电荷在数量上与栅极上的负电荷相等,于是在Si表面和栅极之间,形成了平板电容器,其容量为, 通常,?ox=3.9?8.854?10-4 F/cm2;A是面积,单位是cm2;tox是厚度,单位是cm。 MOS电容—SiO2和耗尽层介质电容 2)当Vgs0时,栅极上的正电荷排斥了Si中的空穴,在栅极下面的Si表面上,形成了一个耗尽区。 耗尽区中没有可以自由活动的载流子,只有空穴被赶走后剩下的固定的负电荷。这些束缚电荷是分布在厚度为Xp的整个耗尽区内,而栅极上的正电荷则集中在栅极表面。这说明了MOS电容器可以看成两个电容器的串联。 以SiO2为介质的电容器——Cox 以耗尽层为介质的电容器——CSi 总电容C为: 比原来的Cox要小些。 MOS电容—束缚电荷层厚度 耗尽层电容的计算方法同PN结的耗尽层电容的计算方法相同: 利用泊松公式 式中NA是P型衬底中的 掺杂浓度,将上式积分 得耗尽区上的电位差? : 从而得出束缚电荷层厚度 MOS电容 —耗尽层电容 这时,在耗尽层中束缚电荷的总量为, 它是耗尽层两侧电位差?的函数,因此,耗尽层电容为, 是一个非线性电容,随电位差的增大而减小。 MOS电容—耗尽层电容特性 随着Vgs的增大,排斥掉更多的空穴,耗尽层厚度Xp增大,耗尽层上的电压降?就增大,因而耗尽层电容CSi就减小。耗尽层上的电压降的增大,实际上就意味着Si表面电位势垒的下降,意味着Si表面能级的下降。 一旦Si表面能级下降到P型衬底的费米能级,Si表面的半导体呈中性。这时,在Si表面,电子浓度与空穴浓度相等,成为本征半导体。 MOS电容—耗尽层电容特性(续) 3)若Vgs再增大,排斥掉更多的空穴,吸引了更多的电子,使得Si表面电位下降,能级下降,达到低于P型衬底的费米能级。这时,Si表面的电子浓度超过了空穴的浓度,半导体呈N型,这就是反型层。不过,它只是一种弱反型层。因为这时电子的浓度还低于原来空穴的浓度。 随着反型层的形成,来自栅极正电荷发出的电力线,已部分地落在这些电子上,耗尽层厚度的增加就减慢了,相应的MOS电容CSi的减小也减慢了。 MOS电容—凹谷特性 5)当Vgs继续增大,反型层中电子的浓度增加,来自栅极正
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