有机硅化学及在LED封装中的应用.pdf

反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112979963 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 202011611398.4 C09J 183/05 (2006.01)

2023-06-08 约2.89万字 18页立即下载

一种LED封装用有机硅粘接促进剂及其制备方法与应用.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114456383 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210136697.X (22)申请日 2022.02.15 (71)申请人广东皓明有机硅材料有限公司地址

2023-05-05 约1.11万字 9页立即下载

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展.doc LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 1 文1：LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展 1 1有机硅改性环氧树脂类封装材料 2 2有机硅类封装材料 3 3研究展望 4 文2：LED创新设计与研究 5 1 体育场馆发展现状 5 2 体育场过与LED结合的分析 6 3 LED运动地板设计 7 原创性声明（模板） 7 正文 LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展文1：LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展目前，世界照明用电约占总能耗的20

2023-07-17 约5.69千字 8页立即下载

LED封装用有机硅材料的关键技术解析.docx LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。目前LED常用的封装材料是环氧树脂和有机硅材料。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生

2017-12-07 约5.2千字 5页立即下载

LED封装用透明有机硅基复合的制备及其性能试题.ppt LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究报告内容一、选题依据二、研究目的及意义三、研究内容及技术路线四、结果与讨论五、优点与展望选题依据 LED简介国内外封装材料发展现状 有机硅材料拟解决的科学问题研究目的及意义研究目的：建立一种绿色环保、成型工艺简单的双组分有机硅橡胶配方模型引入含氟单体（DMFA-12）和纳米ZnO改善有机硅封装材料的防水防潮、耐紫外老化及热性能，同时保持较高的透光率研究意义：性能优良的封装材料受到国外大公司的垄断，自主开发具有一定意义为今后有机硅基复合封装材料的研究提供一定的理论基础研究内

2017-03-23 约5.64千字 40页立即下载

有机硅化学：有机硅简介.ppt *有机硅聚合物中链结构改性嵌段、接枝、有机大分子单体共聚等接枝嵌段单体共聚*有机硅化学——有机硅简介*共混改性有机硅/有机硅共混，有机/有机硅共混材料制备中用辅助材料改性有机硅助剂、有机硅改性助剂或有机助剂等*有机硅化学——有机硅简介*硅和碳在元素周期表中同属第四族、不同周期，两种元素所构成的化合物和聚合物既相似又有差别。两种元素所构成基团可以共价键结合在一起，形成具两者特性的化合物或聚合物；有机硅化学具有形成类似有机化学体系的基础，建立类似于碳系有机体系的有机硅体系有一定可能性，广大的科技工作者已在自觉或不自觉开展这方面的工作。*有机硅化学——有机硅简介硅/碳同系，可资利用碳化学资源丰富*硅

2024-04-13 约3.3千字 22页立即下载

有机硅的应用与研究..doc 有机硅材料的研究进展 The silicone materials research progress 摘要：综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。介绍了有机硅材料在灌封，LED封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。关键词：有机硅 灌封 LED封装 Abstract: Aspects of the preparation, application of silicone materials at home and abroad. Silicone materials in potting, LED packaging, prospects silicone

2017-05-29 约9.7千字 6页立即下载

发光二极管封装用有机硅材料_一_.pdf 技术讲座 , 2008, 22 ( 5): 315~ 324 SIL ICONE MATER IAL () 黄文润 (, 610041) : 介绍了发光二极管 ( LED ) 的特点列举

2018-10-03 约2.56万字 10页立即下载

发光二极管封装用有机硅材料.pdf 技术讲座 , 2008, 22 ( 5) : 3 15～324 SIL ICON E MA TER IAL 　发光二极管封装用有机硅材料 (一 ) 黄文润 (中蓝晨光化工研究院有限公司 ,

2017-06-15 约3.63万字 10页立即下载

封装用有机硅材料的制备及性能研究.docx 封装用有机硅材料的制备及性能研究 2009年第2期第36卷总第190期广东化工封装用有机硅材料的制备及性能研究吴启保，青双桂，熊陶，王芳2,吕维忠2罗仲宽 (1 ?深圳市方大国科光电技术有限公司，广东深圳518055;2.深圳大学化学与化工学院，广东深圳518060;3.深圳市帝源电子有限公司，广东深圳518106) 【摘要】具有高效节能，绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国嘱目，对LED封装材料的研究也备受关注?文章采用复合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂的条件下发生加成反应，得到无色透明的 有机硅封装材料?采用红外光谱仪,紫外可见分光光度计

2019-07-15 约5.27千字 8页立即下载

2025-04-02 约3.94万字 67页立即下载

2025-04-05 约3.5万字 59页立即下载

有机硅改性环氧树脂封装胶材料的应用领域与前景分析.docx 有机硅改性环氧树脂封装胶材料的应用领域与前景分析目录 有机硅改性环氧树脂封装胶材料的应用领域与前景分析(1) 4 一、概述 4 1.研究背景 5 1.1封装胶材料的重要性 6 1.2有机硅改性环氧树脂封装胶材料的特点 7 2.研究目的与意义 8 2.1提高电子产品的可靠性和耐久性 9 2.2促进相关领域的技术进步 10 二、有机硅改性环氧树脂封装胶材料的应用领域 11 1.电子行业应用 12 1.1集成电路封装 15 1.2半导体器件保护 15 1.3柔性电路板粘结 17 2.太阳能行业应用 19 2.1太阳能电池组件封装 19 2.2太阳能光热转换材料的粘结 21 3.其他行业应用 22

2025-04-04 约4.3万字 127页立即下载

有机硅化学反应.ppt *3Pt配合物催化硅氢加成反应的机理A.J.Chalk,J.F.Harrod,J.Am.Chem.Soc.87(1965)16–21.M.A.Schroeder,M.S.Wrighton,J.Organomet.Chem.128(1977)345–358.由于Chalk-Harrod机理不能解释反应中一些不饱和有机硅产物的形成(如乙烯硅烷),一种Chalk-Harrod改良机理被提出,其不同之处在于烯烃是插入Si—Pt键,而Chalk-Harrod机理中烯烃是插入Pt-H键Pt-H活化能为108.42kJ/mol(R=Cl);而Pt-SiR3键,活化能250.12kJ/mol(R=Cl)第96

2024-04-17 约1.86万字 112页立即下载

有机硅化学反应.ppt *3.1二氯二甲硅烷的水解反应5、酸存在下水解6mol/LHCl:n=3、4、5低聚环硅氧烷，70%50～80%H2SO4:(少)（主）硫酸催化聚合作用为主。第63页，课件共112页，创作于2023年2月*3.1二氯二甲硅烷的水解反应6、碱存在下水解m值较低～30%～70%第64页，课件共112页，创作于2023年2月*3.1二氯二甲硅烷的水解反应7、水解机理第65页，课件共112页，创作于2023年2月*3.2聚硅氧烷的裂解反应硅氧烷的裂解反应类型聚硅氧烷耐高温、耐候、耐老化等优良性能都与其分子链结构Si-O-Si键具有很高的键能有关。化学键离解能Si-O460.5kJ/molC-O358.

2024-03-08 约1.25万字 112页立即下载