半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制大纲 .pdf

半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制大纲--第1页

半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制

大纲

一、研究项目背景和目的

1.1研究项目背景

1.2研究项目目的

二、半导体集成电路产业现状分析

2.1国内外半导体集成电路市场概况

2.2半导体集成电路产业链分析

2.3半导体集成电路封装测试技术现状分析

三、研发封装测试项目概述

3.1项目介绍

3.2项目研发目标

3.3项目研发内容

四、研发封装测试项目可行性分析

4.1技术可行性分析

4.2经济可行性分析

4.3市场可行性分析

4.4风险评估

五、研发封装测试项目实施方案

半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制大纲--第1页

半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制大纲--第2页

5.1项目执行计划

5.2项目组织架构和成员安排

5.3研发资源需求分析

5.4项目进度控制和风险管理

六、研发封装测试项目预期效益分析

6.1经济效益预测

6.2社会效益预测

6.3环境效益预测

七、研发封装测试项目推广和落地方案

7.1推广策略

7.2落地方案

7.3推广后续措施

八、结论和建议

8.1研究项目结论

8.2研发封装测试项目实施建议

半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告编制大纲--第2页