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组装电脑该如何配置xpPCB Desing 问答1.设计8 层高速（带BGA）PCB 板,8 层PCB，如何分配？8 层板层结构请两种层结构哪个更合理，为？1。top -gnd-sig2-sig3-vcc-gnd-sig4-bottom2。top -gnd-sig2-vcc-sig3-sig4-gnd-bottom 　　是不是必患上有五层用来走旌旗灯号线？ 　　凡是最佳的8 层结构是四层走线层，四层铺铜层，即： 　　Top -GND-sig2-VCC-GND-sig3-VCC-Bottom 　　因为你的奇数层铺铜，可能导致PCB 板不平衡，即两边加热膨胀系数不同而导致翘曲。 　如果不考虑这一因素，第二种方案更合理些。 　　因为第一种情况Bottom 层不和参考平面相邻，阻抗很难获患上节制，回路电感较大，影响其旌旗灯号传输质量。 　　第二种情况较好，每层旌旗灯号都有临近的参考平面，如果sig3 必须要走线，可以尝试只走少量的走线，其他区域大面积铺铜（地），也可以达到近似平衡的结构。 　　必患上有五层来走线。 　　第二种结构，虽赐顾帮衬到了各走线层的映像平面，可使阻抗节制问题容易些，但对主电源面不克不及与地面靠近，造成电源覆铜阻抗问题，保证不了板子电源质量。这种情况应优先考虑哪个因素？ 　　针对这种问题，是有点争议。就是一些资深专业人士的看法也不尽相同。 　　电源和地相邻很近的话，由于其相互之间的强耦合，对电源层的平稳有好处。可是我们在现实布板的时，板上放置了很多旁路电容，这些电容可以有效地增加电源和地的耦合。其实，PCB 板电源和地的互容很小，主要还是靠Bypass 电容的作用供给不变的电压和瞬态补充电流。如果，电源和地层离的较远，在设计中应该更多的合理的考虑旁路电容的设计问题。 　　8 层板如果这样分层TOP-GND-VCC-SIG2-SIG3-VCC-GND-BOTTOM，不知和你说的那种层结构哪个更好呢？ 　　这种结构中Sig2 和Sig3 之间的串扰可能较大。 　　但应该也算一种行患上通的方案吧。对EMI 按捺方面较好 　　我觉患上这种比较好：TOP-GND-SIG2-SIG3-VCC-SIG4-GND-BOT。此中将SIG3 尽量少走线，其他区域大面积铺铜（地），当然你的板才很重要。 　　one famous expert suggest the 8 layers stackup:Two good layouts for 8-layer boards with four signal layers and four 　　planes are: 　　Sig/Pwr/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Pwr/Sig or 　　Sig/Ground/Sig/Pwr/Gnd/Sig/Pwr or Gnd/Sig 　　我以为第二案会好，可以获患上三个较好的阻抗节制层：TOP/SIG2/BOTTOM ， 　　SIG3/SIG4 可采用铅直走线，布对阻抗要求的旌旗灯号线如间断旌旗灯号。 　　2.请教：多层线路板的层设置。1 一般来说，多层板的每层板都是怎么定义的？ 四层板，六层板，。。。。 　　2 另有做多层板需要注重些啥子？ 　　3 请推荐一些制版厂家 一般多层板的叠层设计基本遵循的原则是： 　　1.每个旌旗灯号层最好要和参考平面（电源或地层）相邻，有利于阻抗节制 　　2.电源和地相邻，有利于增加耦合，为旌旗灯号回流供给低阻抗回路，不变电源。 　　但一般这两者是矛盾的，往往只能同时满足一个条件，这就要看现实的要求了。 一般运用到多层板的都是较为庞大和密集的设计，可能需要注重之处： 　　1.在板厚一定的情况下，阻抗要能达到设计要求。 　　2.节制串扰，层间制止过长平行线，一般相邻旌旗灯号层走线方向铅直。3.过孔可能较多，注重在参考平面不要被过孔隔离而形成长的断槽。 　　4.加强电源和地的耦合，尽量多加旁路电容，尤其在过孔较多之处和IC 电源管脚附近。 　　其它的如混淆电路接地问题，EMI 问题可以参考网上的一些技术总结文档。 　　我还是想明确一下，如果我做多层板的话，是不是这样定义？ 　　4 层板： top --vcc--gnd-- bottom 　　6 层板 : top--vcc-sig1--sig2--gnd- bottom 　　可以，这是两种标准的设计方案 　那末8 层板呢？ 　　一般为：Top-GND-sig2-VCC-GND-sig3-VCC-Bottom 　　也有人用：TOP-GND-VCC-SIG2-SIG3-VCC-GND-BOTTOM 　　3.关于BGA 芯片多层布线 　　各位高手，PCB 布线做过几年，但最多四层。六层以上的没有实践