SMT资料SMT新产品钢板导入流程及其作业方案档，.docx

※ ※ 修 訂 履 歷 ※ ※ Revision History 版本Rev. 變更編號 DCN No. 修訂內容 Revised Content 修訂時間 Revised Date 修訂人 Author A 初版發行 Initial Issue 核准 APPROVED 審核 CHECKED 承辦 PREPARED BY DATE ※ ※ 目 錄 ※ ※ Catalogue 章 節Chapter 內 容Content 頁 次Page 1 目 的Purpose 3 2 适 用 范 圍 Scope 3 3 參 考 文 件Reference 3 4 職 責Responsibility 3 5 定 義 Definition 3~4 6 作 業 內 容Procedure 4~17 7 記 錄 保 存Record Conservation 17 8 附件及附表Attachment 17 目的Purpose 規範新鋼板製作的作業流程﹑保證產品品質; 明確鋼板開孔的一般要求,規範鋼板開孔的統一標準; 適用范圍Scope 適用於本事業處新產品鋼板的設計及制作 參考文件Reference Stencil Design Guidelines Surface Mount Acceptability for Electronic Assemblies 鋼板管理作業辦法 職責Responsibility 工程主要負責鋼板的設計及改善,並做到設計準確合理,新鋼板上線時跟蹤其印刷及焊錫品質; 品管主要負責對鋼板印刷品質的確認及反饋:IPQC根據產線的印刷状况(例如:锡膏厚度等)或焊接不良(例如:空焊,偏位等)分析,可能是鋼板開孔不合理造成的不良,並及時通知工程相關人員做進一步分析確認. SMT主要負責鋼板的使用、管理、保養,配合工程對鋼板驗證以及對由鋼板設計引起的焊接不良的反鐀 定義 Definition 模板(Stencil): 是由框架,絲網,和開孔的薄片組成,由於目前本事業處所使用的薄片都是不鏽鋼材質的,所以習慣上叫鋼板. 框架(Frame): 用來固定鋼板的裝置,目前本事業處鋼板的框架都採用鋁合金材質,根據本事業處印刷機的特性鋼板使用29*29的框架. 薄片(Foils): 用於製造鋼板的薄片, 目前本事業處采用不鏽鋼材質,鋼片厚度大部分為5mil,根據不同情況也會使用4mil, 6mil, 7mil 厚度的鋼片.為保證鋼网有足夠的張力和良好的平整度，通常要求鋼片距框架內側保留有20～30mm. 絲網(Border): 用來連接框架和鋼片的物質. 開孔(Aperture): 鋼板鋼片上開的通道,目前本事業處鋼板都使用激光開孔 基准點(Fiducials): 鋼板鋼片上的參考標記點,用於印刷機上視覺系統識別,用來校準PCB基板和鋼板.一塊鋼板上最少要求3個基準點,其中包括對角線上距離最遠的兩個. 對所選的基準點半刻(接觸PCB面)處理 ,刻圓大小和PCB上對應的MARK點大小一致或直徑等於1mm的圓. 階梯鋼板(Step Stencil): 為了滿足一些產品的制程需求通過某種處理(化學蝕刻,電鑄等)方法, 使一塊鋼板有不同的厚度. 寬厚比和面積比(Aspect Ratio and Area Ratio): 為了滿足錫膏的下錫性,保證印刷品質,要求鋼板設計時需滿足如下要求: 寬厚比=開孔寬度/鋼板厚度＞1.5 面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積＞0.66 标识（Labeling):为能方便生产管理,通常要求供應商在钢片上刻以下字符：機種名稱（MODEL,厂商编号（P/C）,钢片厚度（T）和生产日期（DATE）,供應商名稱等. 作業內容Procedure 鋼板制作流程(參考附件鋼板制作流程圖) 鋼片厚度的選擇 鋼片厚度的選擇和PCB 上的所有PAD的設計有關係,即要考慮到開孔下錫性又要考慮到焊接品質.選擇鋼片厚度的兩個主要參數是鋼片開孔的寬厚比(Aspect Ratio)和面積比(Area Ratio).目前本事業處根據其產品零件封裝,鋼片厚度一般選擇5mil,反面有測試點的一般選擇4mil, 根據不同需要有時也會選擇6mil,7mil等厚度的鋼片. 鋼板開孔面積大小計算 元件焊接點的體積直接影響錫膏的用量, 從而決定鋼板的開孔大小. 首先必須知道元件本體尺寸以及其焊盤尺寸, 再根據此元件的標準焊接形狀