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探秘高频用聚酰亚胺薄膜：结构特征与介电性能的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展，电子设备不断向小型化、轻量化、高性能化方向迈进，对材料的性能提出了更高的要求。聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能的有机高分子材料，凭借其优异的综合性能，在众多领域得到了广泛应用。特别是在高频领域，聚酰亚胺薄膜展现出了独特的优势，成为推动5G通信、高速电路等关键技术发展的重要基础材料。
在5G通信时代，信号传输的高频化和高速化成为核心需求。5G网络的频段相较于4G大幅提升，毫米波的应用使得信号在传输过程中更容易受到介质材料的影响。聚酰亚胺薄膜因其良好的电气绝缘性能、较低的介电
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