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大功率半导体灯的制作及其应用 .pdf

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大功率半导体灯的制作及其应用--第1页

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大功率LED射灯是目前销量最为理用在投光灯上,即把恒流IC和周边电路

想的大功率LED灯具,这种灯具采用的与LED共用一块铝基板。这种设计结构

大功率LED数量一般在一颗或三颗不简单,铝基板可以紧贴灯具外壳并直接

等。普遍采用专用的恒流IC制成电源模把热量导到外壳的散热翼上,获得较好

块作为电源供应。业界一般把这种电压的热能管理效果,但是对电路的设计和

按输入电压分为高压(宽范围交流输铝基板性能要求较高,而且维护不方

入)和低压(低于36V的交流或直流输便,此类灯具的故障往往都是因电源导

入)两种。这种电源模块虽然已经大规致。采用非隔离的恒流源驱动十粒甚至

模生产,在事实上成为一种标准电源。数十粒功率型LED是一种很经济的方

但从目前的测试结果来看,绝大多数厂案。这种电源体积一般较小,制成模块

商提供的此类模块电源EMC测试结果都后在灯体内外皆可方便安装。而且功率

惨不忍睹,各厂商对市面上几种主流的因数和效率都很理想,遗憾的是由于目

恒流IC应用水平也相差各异,导致即使前LED相对比较脆弱,抗静电和耐冲击

采用相同的IC相同方案制成的电源模块能力差,而非隔离的恒流源往往不能在

性能和质量都各有千秋。当然,现有的这方面给LED予保护。在长期使用后

几种恒流IC也确实未完全成熟,存在一LED故障率较高,大多数LED被击伤而

些固有的缺陷。亮度骤减,因过流而被击穿的也屡见不护却是非常周到的,隔离

采用大功率LED数量较多的灯具譬鲜。而且,非隔离的恒流源因为是热底外界的干扰和LED完全隔

如洗墙灯、投光灯等,因为其内部空间板,存在安全隐患,对LED的灯具结的反馈电路实现稳定而造

不再象小灯杯那么紧张,所以驱动电源构设计要求较高。出,使LED工作在最佳状

的选用存在较大的自由度,市面上生产为了保护昂贵而脆弱的功率型生产的一系列隔离型恒流

此类灯具的厂商所采用的驱动方案百花LED,采用隔离型恒流源是一个非常好在大功率LED投光灯和LEI

齐放,没有相对统一的电源。一种较简的解决方案,虽然成本较高,而且效率上,至今未收到因电源而导

单电源方案是直接把射灯的恒流电源应和功率因数也有待提高,但对LED的保的质量反馈报告。

功的制作及其应用

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