ProtelSE设计PCB基础教程.pdf

湖北三峡职业技术学院 电子线路CAD教案 授课班级：083013201－02 【课题】印制电路板图的设计环境及设置 【教学目的要求】熟悉并掌握印制电路板的设计环境及设置 【教学重点难点】印制电路板；电路板工作层面 【教学内容】 [引入]本次课开始，我们开始学习Protel 99 se的另外一个重要功能—-- 设计印制电路板图。这是电子电气电路设计人员使用Protel99se的主要目的。 一、Protel 99 SE印制电路板概述 印制电路板（PCB，Printed Circuit Board），是电子产品中最重要的部件 之一。电路原理图完成以后，还必须再根据原理图设计出对应的印制电路板图， 最后才能由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。 (1)印制电路板的制作材料与结构 印制电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜膜。通常绝缘 材料的基板采用酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。发展的趋势是板子的厚 度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。 (2)有关电路板的几个基本概念 1. 层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。 2. 铜膜导线：导线。是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。印制电 路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 飞线：预拉线。它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦 完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。它并不具备实质性的电气连接关系。 在手工布线时它可起引导作用，从而方便手工布线。 3. 焊盘：放置、连接导线和元件引脚。 过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。分为穿透式过孔， 1 第 页 湖北三峡职业技术学院 电子线路CAD教案 授课班级：083013201－02 半盲孔，盲孔三种。 4. 助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘 略大的浅色圆。 阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上 非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于 阻止这些部位上锡。 5.长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches) 6. 安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距 二、PCB文件管理 通过前面的学习，我们知道Protel 99 SE是用一个专题数据库来管理各种 设计文件的，PCB文件同样也采用这种由专题数据库来管理文件的方式。因此， PCB文件管理的各项操作都是在专题数据库中进行的，这样就要求在进行PCB文 件管理之前，首先要建立或打开一个专题数据库，然后再在专题数据库中进行 PCB的文件管理。 1、 新建PCB文件 2、 保存PBC文件 3、 打开已有PCB文件 4、 关闭PCB文件 三、装载元件库 (一)元件封装 元件封装就是原理图中元件的Footprint。它是指实际元件焊接到电路板 时，所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一种元件封装。同一种 元件也可以有不同的封装形式。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还 要知道其封装形式。元件封装可以在设计电路原理图时指定，也可在引进网络 表时指定。 元件封装的主要参数是形状尺寸，因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊 2 第 页 湖北三峡职业技术学院 电子线路CAD教案 授课班级：083013201－02 接在电路板上。原理图中的元件注重于元件的引脚，引脚号码是重要的电气对 象，引脚之间的连接不能有任何错误。而PCB图不仅注重元件引脚之间的连接， 更注重元件的外形尺寸，要将引脚与引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之 间的铜膜线连接。 1. 元件封装的分类 针脚式元件封装