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超强 PCB布线设计经验谈
超强 PCB布线设计经验谈附原理图 ( 一)
在当今激烈竞争的电池供电 市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双
面板。尽管多层板 (4 层、 6 层及 8 层) 方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优
势,成本压力却促使工程师们重 新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,
我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用, 有无地平面时电流回路的设计
策略,以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项
设计 PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板 ( 尤其信号电平比
较低,电路密度比较小时 ) 采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混
合信号或高速电路板时, 如果采用布线软件的自动布线工具, 可能会出现一些问
题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。
例如,图 1 中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。 此双面板的底层如
图 2 所示,这些布线层的电路原理图如图 3a 和图 3b 所示。设计此混合信号电路
板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时, 有几个方面需要注意, 但最麻烦的是接地。 如果在顶层布
地线,则顶层的器件都通过走线接地。 器件还在底层接地, 顶层和底层的地线通
过 电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在
多个地环路。 另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。 这种接
地方案的 可取之处是, 模拟器件 (12 位 A/D 转换器 MCP3202和 2.5V 参考电压源
MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会 有数字
地信号经过。
图 3a 和图 3b 所示电路的手工布线如图 4 、图 5 所示。在手工布线时,为确保正
确实现电路,需要遵循一些通用的设计 准则:尽量采用地平面作为电流回路;
将模拟地平面和数字地平面分开; 如果地平面被信号走线隔断, 为降低对地电流
回路的干扰, 应使信号走线与地平面垂直; 模 拟电路尽量靠近电路板边缘放置,
数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的 di/dt
效应。
这两种双面板都在底层布有地平面, 这种做法是为了方便工程师解决问题, 使其
可快速明了电路板的布线。 厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。 但是,
更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰。
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图 1 采用自动布线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的顶层
图 2 采用自动布线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的底层
图 3a 图 1、图 2、图 4 和图 5 中布线的电路原理图
图 3b 图 1、图 2、图 4 和图 5 中布线的模拟部分电路原理图
有无地平面时的电流回路设计
对于电流回路,需要注意如下基本事项:
1. 如果使用走线,应将其尽量加粗
PCB上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验
法则,但要知道, 接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度, 此处“末端”
指距离电源连接端最远的点。
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