电解铜箔微观结构力学性能影响因素研究进展.docx

电解铜箔微观结构力学性能影响因素研究进展

目录

一、内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

二、电解铜箔微观结构研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

2.1电解铜箔的制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

2.1.1电解液的组成．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.1.2电流密度与沉积速度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.2微观结构表征方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.2.1电子显微镜．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.2.2X射线衍射．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.2.3扫描电镜．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

三、电解铜箔力学性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

3.1强度与塑性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1.1抗拉强度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

3.1.2延伸率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.1.3断裂伸长率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.2硬度与韧性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

四、电解铜箔微观结构与力学性能关系研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

4.1微观组织对力学性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

4.1.1晶粒大小．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

4.1.2晶界特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

4.1.3残余应力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

4.2微观缺陷对力学性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

4.2.1位错密度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

4.2.2晶界析出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

4.2.3溶孔与裂纹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

五、影响因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.1电解液成分的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

5.1.1氧化剂浓度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

5.1.2氧化还原电位．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

5.1.3阴离子种类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

5.2电解工艺参数的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

5.2.1电流密度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

5.2.2沉积温度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

5.3材料纯度的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

5.3.1杂质含量．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

5.3.2纯度与性能的关