《SMT——表面组装技术 第2版 教学课件 何丽梅 第1章 SMT综述》.pdf

第1章概论 • SMT (Surface Mounting Technology) 是表面组装技术的英文缩写， 国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器 件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装 行业里最流行的一种技术和工艺。 • SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器 等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要 发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 • SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计 与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件 方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、 轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。 温 馨 提 示 本文档为 PDF 格式课件，不能运用教学演示， 需要 PPT 格式的课件 ，请 访问 尚辅网 ： 更多课件等您拿。 快速获得课件方法：在淘宝店铺查找输入： 教 学配套课件中心 ；或是直接输入地址 ： 惊喜超出您的想象！ 直接联系获取课件QQ: 349134187 旺旺：源汇雅馨 扫一扫绝对免费获得课件：订阅尚辅网微信公众 号 一扫课件到手！！！！！！ 1.1 SMT的发展及其特点 • 1.1.1 表面组装技术的发展过程 • 1.表面组装技术的产生背景 • 十几年以来，电子应用技术的迅速发展表现出三个显著的特征： • （1）智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 • （2 ）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备 更加人性化、更加深入人们的生活与工作。 • （3 ）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单 位、地区、国家以至全世界实现资源共享。 • 这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是： • 高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。 • 高速化：单位时间内处理信息量的提高。 • 标准化：用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、 小批量的生产体制，必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。 • • 2.表面组装技术的发展简史 • 从70年代到现在，SMT的发展历经了三个阶段： • 第一阶段(1970年～1975年)：主要技术目标是把小型化的片状元件应用 在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中，从这个角度来说，SMT对 集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献；同时，SMT开始大量使 用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。 • 第二阶段(1976年～1985年)：促使电子产品迅速小型化、多功能化，开 始广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中；同时，用于表面 组装的自动化设备大量研制开发出来，片状元件的组装工艺和支撑材料也已 经成熟，为SMT的高速发展打下了基础。 • 第三阶段(1986年～现在)：主要目标是降低成本，进一步改善电子产品 的性能价格比。 • 表面组装技术的重要基础之一是表面组装元器件，其发展需求和发展程 度也主要受表面组装元器件SMC ／SMD发展水平的制约。为此，SMT的发 展史与SMC ／SMD的发展史基本是同步的。 • 3. 表面组装技术的发展动态 • 表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度 也越来越大。当前，SMT正在以下四个方面取得新的技术进展： • （1）元器件体积进一步小型化。在大批量生产的微型电子整机产品中，0201系列 元件(外形尺寸0.6m