Asahi無鉛測試報告.doc

FUKUI PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD *****文件之著作权及营业秘密属于富葵公司,非经公司准许不得翻印***** Asahi無鉛錫膏測試報告 報告名稱(Title of report):Asahi無鉛錫膏測試報告 類型描述(Type Description):■材料□條件□流程 □設備□作業方式 編號(Horizon No): 提案人(Originator)： 版別(Rev): 日期(Date):2005/ 審核(Review): 核准(Approve): 報告名稱(Title of Report): 　　Asahi無鉛錫膏測試報告. 目的(Reason): 測試Asahi無鉛錫膏的有害物質含量,擴散性,坍塌性,錫球等項目,看是否可以滿足廠內的要求. 測試項目詳述(Test items Description): 錫膏名稱 Asahi無鉛 Indium無鉛 宏橋無鉛 千住無鉛 型號 LF980K1 Indium 5.1 SAC305-8900 M705-GRN360-K2-V 合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 測試項目 有害物質含量 OK OK OK OK 坍塌性 OK OK OK OK 擴散性 6.37% 5.82% 0.16% 4.1% 錫球測試 NG NG OK OK 氣泡 (空洞) NG NG NG NG 推拉力 測試 OK OK OK OK 測試流程(Experiment Flow): 有害物質含量測試.(該項測試由化學實驗室完成) 測試方法:取5g樣品錫膏由實驗室進行測試其中的重金屬含量. 測試結果: 坍塌性測試. 測試工具: 不上錫的載板(玻璃片) 測試方法: 印刷方式:手印; 將錫膏印刷在玻璃片上,然後在160℃將錫膏加熱5min,在顯微鏡下觀察錫膏是否有塌落,形狀是否保持規則,錫球排列是否整齊. 測試結果: 圖片比較: 結論. 四種錫膏均無坍塌之現象. 擴散性測試. 測試工具: 微蝕之銅箔, 測試方法: 印刷方式:手印; 將錫膏印刷在銅箔上,測量印刷後過爐前的錫點面積; 過爐,測量熔融後的錫點面積. 將過爐前後測量的面積進行比較. 計算公式:擴散率=(過爐後的面積-爐前面積)/爐前面積 測試結果: 小結: 擴散性: AsahiIndiumSenju宏橋 錫球測試: 測試工具: 乾淨的玻璃片,加熱板. 測試方法: 印刷方式:手印; 將錫膏印刷在乾淨的玻璃片上; 將玻璃片放置在250℃的加熱板熔融5sec; 用顯微鏡觀察熔融的銲錫周圍是否有小錫球存在. 測試結果: 圖片比較. 觀察小錫球的個數. Asahi-LF980K1和Indium5.1錫膏熔融后周圍都有小錫球出現. 氣泡(空洞)測試 測試工具: X-ray檢測機. 測試方法: 選實際生產的產品. 將實際生產測試的產品放入X-ray檢測機; 觀察焊點內部是否有氣泡(空洞)存在. 測試結果(都有氣泡存在): 推拉力測試.(該項測試由物理實驗室完成) 測試方法: 將該錫膏實際生產的產品各提供給實驗室做推拉力測試(推力1pcs,拉力1pcs) 測試結果: 經測試,推拉力均大于5kg(推拉力計最大量程). C23pin發紅測試. 測試方法: 用同樣的條件設定,用該錫膏和其他錫膏做出的產品的焊點進行比較. 是否可以改善C23pin發紅,發紫之現象. 測試結果: 圖片比較; 小結. 用四種錫膏生產c23都會發生焊點發紅,發紫的現象. 測試結論.(Conclusion) 擴散性:AsahiIndium千住宏橋 錫球測試:Asahi與Indium均出現錫球. 坍塌性:四種錫膏均ok. 氣泡:四種錫膏熔融后焊點內均有氣泡存在. 四種錫膏均無法解決C23過爐后pin發紅的問題.