田中电子工业田中电子工业株工业株式会社、.PDF

【報導相關之各位】 2010 年 8 月 30 日 Tanaka Holdings Co., Ltd. Tanaka Precious Metals 田中電子田中電子工業工業株式會社株式會社 、、 田中電子田中電子工業工業株株式會社式會社 、、 2008 年年 1 月～月～2010 年年 6 月月 Bonding Wire 出貨出 貨量量發表發表 年年 月月～～ 年年 月月 出出 貨貨量量發表發表 ■雷曼事件 後出貨量減半 ，但於2010 年上半年 ，出貨量回復并超越雷曼事件前。 ■相較於 2008 年上半年 ，銅之出貨量擴展為906％！因為金價高漲，銅正式成為替 代金屬 。 ■因為功率元件 （Power device ）及太陽能電池等需求增加 ，擴展鋁之出貨量。 Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司 ：千代田區丸之内、代表取締役社長 ：岡本英彌）發表從 2008 年 1 月 起至 2010 年 6 月為止 ，Bonding Wire 市場佔有率世界排名第一的田中貴金属集團田中電子工業株式會社 （總公司：東京都千代田區、代表取締役社長 ：笠原康志 ）金、銅及鋁Bonding Wire 出貨量 （指數）之 匯整資料 。 【（金・銅・鋁）整體出貨量趨勢】 以雷曼事件前的 2008 年上半年之出 貨量為基準，Bonding Wire 之整體出貨量於雷曼事件 後的 2008 年下 半年減少至 57%，跌入最低點 。之後，隨著進