Cu复合材料的研究的开题报告.docx

电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的研究的开题报告 1. 研究背景 随着电子设备的不断更新换代和快速发展，电子元器件的功率密度不断提高，导致其发热量也不断增加。在电子元器件的生产和应用中，热管理问题已成为制约电子产品性能提升的重要因素之一。为了解决电子元器件的散热问题，高导热低膨胀率W/Cu复合材料应运而生。 2. 研究内容和目的 本次研究旨在研究电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的制备工艺和性能，探究其在电子元器件封装中的应用前景和优势。具体研究内容如下： （1）确定W/Cu复合材料制备的最佳工艺参数，包括制备方式、压力、温度等。 （2）测试W/Cu复合材料的导热性能、力学性能、低膨胀性能等，评估其在电子封装中的应用价值。 （3）采用电子显微镜、X射线衍射仪等仪器对W/Cu复合材料的微结构和成分进行分析。 3. 研究方法和步骤 （1）制备高导热低膨胀率W/Cu复合材料，优化制备工艺参数。 （2）测试W/Cu复合材料的导热性能、力学性能、低膨胀性能等。 （3）采用电子显微镜、X射线衍射仪等仪器对W/Cu复合材料进行形貌和成分分析，探究其内在性质和性能。 （4）分析W/Cu复合材料的制备工艺、性能和内在性质，评估其在电子封装中的应用前景和优势。 4. 预期成果 本研究将对电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的制备工艺和性能进行深入研究，得出W/Cu复合材料的导热性能、力学性能、低膨胀性能等量化数据，并对其在电子封装中的应用前景和优势进行评估。预期成果如下： （1）确定了高导热低膨胀率W/Cu复合材料的最佳制备工艺参数。 （2）得出了W/Cu复合材料的导热性能、力学性能、低膨胀性能等的量化数据。 （3）分析了W/Cu复合材料的微结构和成分，掌握了其内在性质和性能。 （4）评估了W/Cu复合材料在电子封装中的应用前景和优势。