A铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜.pdf

第27 卷 第12期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.27 No.12 2008 年12 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Dec. 2008 研 究 与 试 制 铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜 1 1 1 2,3 1 陈智栋 ，于清路 ，王文昌 ，么士平 ，许 娟 （1. 江苏工业学院 化学化工学院，江苏 常州 213016；2. 中国科学院生态环境研究中心，北京 100085； 3. 中国化工集团公司，北京 100088） 摘要: 采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜，镀层有很好的剥离强度，通过 SEM、EDS 和 离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系，浸钯时间对基体表面钯含量的影响，硅 烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件：硅烷化处理用 3-氨基丙基三乙氧基硅烷，质量分 数为 0.4% ，硅烷化时间 12 h、温度 50 ℃、浸钯溶液活化时间 30 min、30 ℃；得到的镀铜层剥离强度为 1.00。 关键词: 分子自组装活化法；硅烷化；氧化铝；化学镀铜 中图分类号: TN704 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2008 ）12-0036-04 Technology of electroless copper plating on alumina of aluminum substrate surface 1 1 1 2,3 1 CHEN Zhi-dong , YU Qing-lu , WANG Wen-chang , YAO Shi-ping , XU Juan (1. College of Chemical Engineering, Jiangsu Polytechnic University, Changzhou 213164, Jiangsu Province, China; 2. Research Center for Eco-environmental Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100085, China; 3. China National Chemical Corporation, Beijing 100088, China) Abstract: The electroless copper plating coatings was practiced on alumina of Al substrate surface by molecular self-assembly active method. The coatings had excellent ablation strength and were characterized by SEM 、EDS and ion chromatography. The relationship between silanization time and the modified quantity of APTS on substrate surface, the effect of Pd solution dip time