系统级SiP封装设计.pdf
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系统级封装(SiP)的发展前景(上）
——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难 集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展对整个电子产
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系统级封装（SiP）术语2020.docx
GB/T XXXXX—XXXX
PAGE 6
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FORMTEXT 点击此处添加中国标准文献分类号
中华人民共和国国家标准
GB/T FORMTEXT XXXXX— FORMTEXT XXXX
FORMTEXT
FORMTEXT 系统级封装（SiP）术语（征求意见稿）
FORMTEXT Terminology of System in Package(SiP)
FORMDROPDOWN
FORMTEXT
FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布
FORMTEXT XXXX
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GB/T 44801-2024系统级封装(SiP)术语.pdf
ICS31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
/—
GBT448012024
系统级封装()术语
SiP
()
TerminoloofssteminackaeSiP
gyypg
2024-10-26发布2024-10-26实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT448012024
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3通用术语…………………1
4材料和基板术语…………………………2
5工艺和封装术语…………………………4
参考文献……………………10
索引…………………………11
Ⅰ
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GB/T 44801-2024系统级封装(SiP)术语.pdf
ICS31.200
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中华人民共和国国家标准
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GBT448012024
系统级封装()术语
SiP
()
TerminoloofssteminackaeSiP
gyypg
2024-10-26发布2024-10-26实施
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国家标准化管理委员会
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GBT448012024
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前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3通用术语…………………1
4材料和基板术语…………………………2
5工艺和封装术语…………………………4
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索引…………………………11
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系统级封装()术语
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()
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2024-10-26发布2024-10-26实施
国家市场监督管理总局
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国家标准化管理委员会
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前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3通用术语…………………1
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5工艺和封装术语…………………………4
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Ⅰ
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SiP：系统集成封装技术.docx
SiP：系统集成封装技术
窦玉
清华大学电子封装技术争论中心
SiP〔SysteminPackage〕是近几年来为适应模块化地开发系统硬件的需求而消灭的封装技术，在已经开头的一轮封装技术进展阶段中将发挥重要作用。SiP利用已有的电子封装和组装工艺，组合多种集成电路芯片与无源器件，封闭模块内部细节，降低系统开发难度，具有本钱低、开发周期短、系统性能优良等特点，目前已经在通信系统的物理层硬件中得到广泛应用。
随着半导体制造技术的进步，集成电路芯片引出端〔I/O〕数与芯片面积的比值将持续上升，现有的二维I/O构造在将来五年里面临着的挑战，SiP在不转变二维封装构造的前提下作为一个解决方案
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系统级封装(sip)的发展前景(上)..doc
系统级封装(SiP)的发展前景(上) ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难
集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System
in
Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展
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SiP：系统集成封装技术
窦新玉
清华大学电子封装技术研究中心
SiP（System in Package）是近几年来为适应模块化地开发系统硬件的需求而出现的封装技术，在已经开始的新一轮封装技术发展阶段中将发挥重要作用。SiP利用已有的电子封装和组装工艺，组合多种集成电路芯片与无源器件，封闭模块内部细节，降低系统开发难度，具有成本低、开发周期短、系统性能优良等特点，目前已经在通信系统的物理层硬件中得到广泛应用。
随着半导体制造技术的进步，集成电路芯片引出端（I/O）数与芯片面积的比值将持续上升，现有的二维I/O结构在未来五年里面临着新的挑战，SiP在不改变二维封装结构的前提下作为一个解
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sip系统设计和操作.pdf
SIP SYSTEM DESIGN
AND OPERATION
在线蒸汽灭菌系统的设计和操作
Technical Service Manager
Nancy He 何燕娜
默克化工技术（上海）有限公司
2017.7.28
Tech Support Contacts: 400-889-1988 (line 4)
China.pstech@
Agenda 内容
湿热灭菌基本知识
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GB/T 41037-2021宇航用系统级封装(SiP)保证要求.pdf
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中华人 民共和 国国家标准
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GBT41037 2021
( )
宇航用系统级封装 SiP保证要求
Assurancereuirementsforsstemin ackaeforsac
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宇航用系统级封装 SiP保证要求
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ANSYS多物理场仿真分析在SIP系统级封装中的应用.pptx
ANSYS多物理场仿真分析;一、SIP发展及其散热问题; 目前，SIP的型式可说是千百万化，就芯片的排列方式而言，SIP可能是2D平面或是利用3D堆叠,如图2(a)；或是多芯片封装（Multi-chip Package；MCP）以有效缩减封装面积，如图2(b)；或是前述两者的各种组合,如图2(c)。;SIP结构所产生的散热问题大致有以下几点：
芯片堆叠后发热量将增加，但散热面积并未相对增 加，因此发热密度大幅提高；
多芯片封装虽然仍保有原散热面积，但由于热源的相互接近，热耦合增强，从而造成更为严重的热问题；
内埋置基板中的无源器件也有一定的发热问题
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《GBT 44801-2024系统级封装（SiP）术语》最新解读.pptx
《GB/T44801-2024系统级封
装（SiP）术语》最新解读
•一、揭秘GB/T44801-2024：系统级封装（SiP）术语全解析
•二、解码SiP术语新标准：GB/T44801-2024核心要点必读
•三、重构封装技术语言：GB/T44801-2024术语深度解读
•四、SiP术语新规指南：GB/T44801-2024技术要点全掌握
目•五、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语标准化路径
•六、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024实践攻略
录•七、解码SiP术语新趋势：GB/T44801-2024行业革新指南
•八、GB/T44801-2024必读：系统级封
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系统级封装（SiP）术语2020-标准全文及编制说明.docx
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FORMTEXT 系统级封装（SiP）术语（征求意见稿）
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