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耐高温NTC热敏电阻制备工艺及真空失效机理研究的开题报告.docx

发布:2023-11-26约小于1千字共2页下载文档
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耐高温NTC热敏电阻制备工艺及真空失效机理研究的开题报告 目的和意义: 耐高温NTC热敏电阻是一种可以在高温环境下稳定工作的电子元件,广泛应用于航空航天、核电、石化等领域。研究其制备工艺及真空失效机理,可以更好地提高其稳定性和可靠性,促进其应用范围的拓宽和深入。 研究内容: 1. 耐高温NTC热敏电阻的制备工艺探究,包括材料选择、制备方法、热处理条件等方面的研究,以提高电阻的热稳定性和电学性能。 2. 真空失效机理的研究,通过薄膜结构的模型分析和实验验证,探究元件在真空环境下的老化机理、电学性能变化规律,为元件的应用和调节提供科学依据。 3. 耐高温NTC热敏电阻的应用研究,包括元件在不同环境下的工作特性、使用寿命等方面的研究。 研究方法: 1.材料制备:选用合适的材料进行制备,通过不同的工艺条件比较电阻的热稳定性、电学性能等参数。 2.真空失效机理研究:利用金属薄膜的自行漂移和膜内扩散等老化机理,搭建失效实验平台,建立元件性能变化的评价标准。 3.应用研究:利用自行搭建的测试平台,对耐高温NTC热敏电阻在高温、低温、真空等不同环境下进行测试,分析其工作特性、使用寿命等参数。 研究意义: 1.提高耐高温NTC热敏电阻的热稳定性和电学性能,提高其可靠性和稳定性,为其应用于更广泛的领域提供技术支撑。 2.研究电子元件的失效机理,为保障元件长期运行提供科学依据,同时可以提高对元器件失效模型及仿真模型的认识。 3.应用研究,可以在不同环境下开展测试,为元件在实际应用中提供更科学的评价标准,为元器件在实践中提供清晰准确的使用说明和保障手段。
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