C-P-010-新型聚醚砜微孔材料的制备及性能研究-郭梅梅.pdf

C-P-010 新型聚醚砜微孔材料的制备及性能研究 郭梅梅 魏红 关绍巍 马晓野 姜振华* 吉林大学化学学院 吉林大学特种工程塑料教育部工程研究中心 长春 130012 关键词：聚醚砜 微孔材料 辐照 微孔聚合物具有缺口冲击强度高、韧性高、比强度高、疲劳寿命长、热稳定性 高、介电常数低和导热系数低等优点，广泛应用于飞机和汽车部件、运动器材、生 物医学制品、微电子线路绝缘层等.微孔聚合物因其泡孔尺寸小于聚合物材料的临界 裂纹尺寸，因此,可以加入足够多的泡孔，使材料的密度降低而又不失去必要的力学 性能，从而达到降低成本、提高材料性价比的目的[1-4].然而由于热塑性聚合物在受热 或发生其它外界条件变化时，会发生分子链的运动，使微孔发生变形或塌陷，从而 影响其使用性能.为了增强材料的使用性能，人们往往将交联基团引入聚合物，并通 过交联的方法增强材料的使用性能。借鉴于此，本文在聚合物中引入了烯丙基，通 过辐照交联的方法，从而达到固定泡孔的目的。 O DMSO m HO OH + n HO OH + p HO S OH 150oC O O O * O O S O O S * m n O O Scheme1 Synthesis of copolymer 其中：m:n=1:4，p=m+n. 我们合成了[5]含交联单体不同含量的几种聚合物，合成路线见Scheme1，并对几 种聚合物进行了基本性能的研究。我们以交联基团含量20％的共聚物为例，该聚合 物经DSC测试为无定形聚合物，T ＝199℃，T （5％）＝400℃,研究表明，材料具有 g d 较的T 和良好的热稳定性，为我们制备高性能发泡材料提供了基础. g 将聚合物用溶液铺膜的方法制得约100um厚的膜，烘干后，用超临界CO 进行发泡. 2 通过研究不同条件对泡孔形貌的影响，找出了最佳发泡条件：发泡温度为40oC，饱和 o 压力为8.4MPa，饱和时间为2h，放气时间为40s，发泡温度为150 C，发泡时间为20s. 在最佳发泡条件下进行发泡的样品形貌及辐照后样品形貌见Fig.1. (A) （B） Fig.1 SEM micrographs of PES films foamed at 150 ℃ and saturated carbon dioxide under pressure of8.4MPa （A ）before radiation and (B) after radiation (radiation dosage 2000KGy) Magnification:10000;the white horizontal bar indi