GB/T 19247.6-2024印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法.pdf

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

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GBT19247.62024

印制板组装

:()

第部分球栅阵列和盘栅阵列

6BGA

()焊点空洞的评估要求及测试方法

LGA

—:

PrintedboardassembliesPart6Evaluationcriteriaforvoidsinsoldered

ointsofBGAandLGAandmeasurementmethod

j

(:,)

IEC61191-62010MOD

2024-03-15发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT19247.62024

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4焊点空洞…………………2

4.1概述…………………2

4.2空洞来源……………2

4.3空洞的影响…………………………2

4.4空洞检测……………2

4.5空洞分类……………2

5测量………………………3

5.1X射线透射设备……………………3

5.2测量环境……………3

5.3测量过程……………4

5.4测量值的记录………………………4

5.5测量考虑因素………………………4

空洞检测的射线强度………………………

5.5.1X