电子电路板沉铜制程检验标准书.doc

电子电路板沉铜制程检验标准书 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 批准： 审核： 编制：  电子电路板沉铜制程检验标准书 1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。 2、适用范围：适用于本公司沉铜工序的制程检验。 3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。 4、一般轻微缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用工具 判定标准 图示 孔内氧化 目视 用稀硫酸（除油剂）可除去允收 板面粗糙 目视 经打磨可除去允收 孔边披锋 目视 经打磨可除去允收 孔面胶渍 目视 用酒精可除去允收 孔内毛刺 目视 用钢针可除去允收 5、严重缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用工具 判定标准 图示 孔无铜 目视 不允收 孔内油污 目视 不允收 板面起泡 目视 不允收 孔内发黑 目视 经浸酸除油仍存在不允收 塞孔 目视 不允收 分层 拉力测试 3M胶 不允收 孔内粗糙 目视 不允收 东莞培训网