《PCB-EMC设计指导书》.pdf

PCB EMC设计指导书 前 言 本技术规范根据国家标准GJB72-85和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制而成。 本规范于2008年1月1日首次发布。 本规范起草单位：品石电子技术研发工作室 本规范主要起草人：叶有福 本规范批准人： 电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，定义为：设备(分系统、系统) 在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同 一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境 中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。 纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计 阶段开展EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题。中国品石电子研发工作室在EMC等产 品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，做出一些探索性的工作。 作为EMI 的源头，器件选型、原理设计、PCB设计已逐渐引起重视，硬件开发人员对PCB 的EMC设计提出了要求。为了对PCB 的EMC设计成果加以总结、推广，同时对一些未知的 领域进行积极的探索，编制了《PCB 的EMC设计指导书》。 文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC领域的诸多未知因素， 加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。 对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请与中国品石电子技术研发工作室联 系，共同探讨PCB 的EMC设计过程中的任何实际问题。 编者 总目 1 目的 2 范围 3 定义 4 引用标准和参考资料 第一部分布局 1 层的设置 2 模块划分及特殊器件的布局 3 滤波 4 地的分割与汇接 第二部分 布线 1 传输线模型及反射、串扰 2 优选布线层 3 阻抗控制 4 特殊信号的处理 5 过孔 6 跨分割区及开槽的处理 7 信号质量与EMC 第三部分 背板的EMC设计 嵌入式 SOC 社区 1 1 背板槽位的排列 2 背板的EMC设计 第四部分 射频PCB的EMC设计 1 板材 2 隔离与屏蔽 3 滤波 4 接地 5 布线 6 其它设计考虑： 第五部分 附录 1 PCB设计中的安规考虑 目录 1 目的 2 范围 3 定义 4 引用标准和参考资料 第一部分布局 1 层的设置 1.1 合理的层数 1.1.1 Vcc、GND的层数 1.1.2 信号层数 1.2 单板的性能指标与成本要求 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 1.3.3 电源层、地层、