Q_MBM 007-2019结晶器铜板分层电镀技术规范.pdf

Q/MBM 安徽马钢表面技术股份有限公司企业标准 Q/MBM 007—2019 结晶器铜板分层电镀技术规范 2019-12-17发布 2019-12-17实施 安徽马钢表面技术股份有限公司 发 布 Q/MBM 002—2016 前  言 本标准编写遵循了GB/T1.1－2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》的有关规定。 本标准由安徽马钢表面技术股份有限公司提出并起草。 本标准主要起草人：王硕煜、丁贵军、周永、张龙、杭志明。 I Q/MBM 002—2016 结晶器铜板分层电镀技术规范 1 范围 本标准规定了结晶器铜板分层电镀的术语和定义、要求、试验方法。 本标准适用于本公司生产的结晶器铜板分层电镀 （以下简称分层电镀）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 12332-2008 金属覆盖层 工程用镍电镀层 GB/T 1804-2000 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T 5270-2005 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 GB/T 12611-2008 金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求 GB/T 17394-2014 金属材料 里氏硬度试验 GB/T 10610-2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 评定表面结构的规则和方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 结晶器铜板 结晶器是连铸的核心部件，结晶器铜板作为连铸从液态钢水到凝固成固态坯壳的重要导热部件，其 质量好坏直接影响到铸坯的表面质量、连铸机拉速等指标。熔融的钢水流经结晶器铜板，在外界冷却水 的作用下结晶成坯，并被引锭杆从结晶器中拉出。 分层电镀 由镍、镍合金在两种不同电镀技术条件下先后沉积而成的镀层体系。 4 要求 4.1 外观 主要表明上的电镀层应光滑且无明显缺陷，如有麻点、裂纹、起泡、起皮脱落、烧焦和露镀。 4.2 镀前加工 将铜板表面疲劳层去除，按分层电镀图纸要求将下口向上到上口300mm处加工成斜面，加工完成后 表面做着色探伤。 4.3 镀镍 1 Q/MBM 002—2016 4.3.1 镀液成分：氨基磺酸镍500g/L、氯化镍12g/L，硼酸30g/L； 4.3.2 镀液温度：52℃； 4.3.3 电流密度：电流密度3A/dm²； 4.3.4 电镀时间：48小时。 4.4 镀镍后加工 应用专用加工工装，将铜板表面加工达镍镀层图纸要求。 4.5 镀镍合金 4.5.1 镀液成分：氨基磺酸镍600g/L、氨基磺酸钴300g/L、氯化镍12g/L，硼酸30g/L； 4.5.2 镀液温度：52℃； 4.5.3 电流密度：电流密度3A/dm²； 4.5.4 电镀时间：72小时。 4.6 结晶器铜板成品加工 将结晶器铜板按图纸要求进行加工，加工后保