EPDm-g-MAH增韧聚合物基废印刷电路板非金属粉末复合材料的研究的开题报告.docx

EPDm-g-MAH增韧聚合物基废印刷电路板非金属粉末复合材料的研究的开题报告

开题报告

一、研究背景

在现代电子工业中，印刷电路板（PCB）是一种最重要的工业产品之一，其性能和质量直接影响着电子产品的性能和质量。迄今，PCB仍然是由基材、电路图案和覆盖层三个部分组成，而内核是印刷电路板。这对高可靠性、高质量和高密度印刷电路板的需求最高。

在过去，金属只是PCB的重要成分之一，但是现在，随着环保要求的提高，使用金属材料的费用已经变得非常高昂，因此需要研究一种新型PCB非金属粉末材料。选择合适的材料并对其进行技术改进，以制造出性能更好、更多种类的PCB将大有裨益。

二、研究目的

本研究的目的是使用EPDm-g-MAH和非金属粉末复合材料作为PCB的基础材料，评估所得材料的可行性和效率。本研究的主要任务包括：

1.研究不同的材料配方，以获得具有较高电导率和良好工艺性能的复合材料。

2.通过分析材料的物理、化学以及微观结构特征，研究EPDm-g-MAH和非金属粉末材料复合材料在制造PCB的过程中的影响。

3.通过对制造出的PCB试制品进行性能测试，评估所得材料的性能和可靠性。

三、研究内容

1.选择合适的EPDm-g-MAH和非金属粉末材料，研究不同配方的材料的合成和制备方法。

2.使用高分辨率扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱（EDS）对所得复合材料进行表征和分析，并评估所得材料的物理和化学特性。

3.利用热重分析技术（TGA）对复合材料进行热性能测试，评估其热稳定性和热膨胀系数。

4.制备所得材料的电路图案，并研究其制法。

5.制备PCB试制品进行性能测试，如电阻率、导电性、机械强度和热收缩等。

四、研究意义

1.提高PCB制造质量和效率，提高PCB的长期稳定性和可靠性。

2.通过使用EPDm-g-MAH和非金属粉末材料制造PCB，降低制造费用和对环境的污染。

3.为电子行业的未来发展提供新型解决方案。

五、研究进度安排

本研究预计历时2年，主要任务及完成时间如下：

第一年：

1.确定研究内容和研究材料1月-2月

2.材料合成和工艺研究3月-7月

3.材料表征和分析8月-12月

第二年：

1.PCB制备及性能测试1月-6月

2.试制品分析及数据统计7月-10月

3.结论撰写及毕业论文撰写11月-12月

六、预计成果

1.一种新型EPDm-g-MAH和非金属粉末复合材料的制备工艺。

2.深入分析所得材料的物理和化学特性，评价其在PCB制造过程中的效果、推动PCB行业绿色高效发展。

3.通过PCB试制品的性能测试，确定此种材料的性能及制品的可靠性。

4.本研究成果将在公开期刊上发表，以便在PCB制造行业内进行交流和推广。

七、参考文献

1.CZhang,S.Lee,K.Kim,C.Kim,S.Hong.ImprovingthethermalconductivityofpolymericPCBsubstratesthroughtheincorporationofAl2O3nanoparticles.JournalofElectronicMaterials,2008,37(7):1017-1025.

2.Y.N.Cho,X.Xu,L.L.Wobker.AstudyoftheelectricalpropertiesofPt-addedpolyimidefilmsforprintedcircuitboardapplications.MicroelectronicsJournal,2007,38(10):1128-1134.

3.M.E.Hussein,P.OBrien,T.Nunna.Polymericnanocompositesofpolyethyleneandpolypropylenewithfunctionalizedmultiwalledcarbonnanotubes:part1-structure-propertycorrelationships.CompositeScienceTechnology,2009,69(15-16):2607-2617.