《ODF段工艺设备培训资料.ppt

P017000 附件1 完成基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 下基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合动作流程(1) 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合动作流程(2) 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 真空Chamber（高真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 真空Chamber（低真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 气泡 Ｓｐａｃｅｒ 大气开放 大气开放 真空贴合过程 1. 若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现Gap不良，发生气泡 2. 排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到seal材上，则会导致seal材接着不良，液晶泄漏。） 液晶 Ｓｅａｌ 真空排气 液晶飞溅 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合精度测定 测定方法：专用的Off-Line测定装置(Mis-Align)，在CF与TFT板贴合之后自动进行测定，测定的数据在PC中自动保存。 贴合后的Array/CF基板 Vernier与 对位标志 Panel 【Vernier】 【对位标志】 X/Vernier Y/Vernier 利用画像处理、自动检测能使A=B的位置，贴合精度以所测得的Vernier值来表示。 Array侧Vernier（基准） L＝约1000μm CF侧Vernier A B Array侧Marker □150μm CF侧Marker □50μm 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1.4 UV固化 [目的]：对Seal进行UV硬化，以防止液晶和Seal发生相溶而产生污染 [原理]： 1基板受取后并与UV Mask对位。 2UV Lamp Shutter开启后，Lamp开始照射，保证基板各个部分受到均匀的UV照射。 3主要参数： ?UV Lamp的照度，均一性 ?积算光量 ?UV Mask和制品基板的Clearance ?基板温度 UV固化 结构原理简图 UV Lamp UV Light UV Mask Stage Mask Base 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. UV Lamp (Metal Halide Lamp )　 ＵＶ光 Seal材达到一定程度的硬化，真空贴合后的CF,TFT基板接着，形成稳定盒厚。 mask 热风 Seal材充分硬化达到高信赖性，同时通过加热再降温使液晶Isotropic化，进行重新再配向 热风炉 （Oven） （UV硬化） （本硬化） 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose P