微带线分析和总结.docx

微带线

适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。 60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微

波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性

好、与基片的粘附性强等特点。

在手机电路中，一条特殊的印刷铜线即构成一个电感微带线，在一定条件下，我们又称其为微带线。一般有两个方面的作用：一是它把高频信号能进行较有效地传输；二是与其他固体器件如电感、电容等构成一个匹配网络，使信号输出端与负载很好地匹配。

PCB的特性阻抗Z0与PCB设计中布局和走线方式密切相关。 影响PCB走线特性阻抗的因素主要有：铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、周边的走线等。

当印制线上传输的信号速度超过 100MHz时，必须将印制线看成是带有寄生电容和电感的传输线，而且在高频下会有趋肤效应和电介质损耗， 这些都会影响传输线的特征阻抗。 按照传输线的结构，可以将它分为微带线和带状线。

在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的，因而得到最广泛的推广与应用。最常使

用的微带线结构有 4种：表面微带线（surface microstrip）、嵌入式微带线（embedded microstrip）、带状线（stripline）、双带线（dual-stripline）。

微带线是位于接地层上由电介质隔开的印制导线，它是一根带状导 (信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。。印制导线的厚度、宽度、印制导线与地层的距离以及电介质的介电常数决定了

微带线的特性阻抗。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是

可以控制的。单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关 微带线

带状线是介于两个接地层之间的印制导线， 它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。它的特性阻抗和印制导线的宽度、厚度、电介质的介电常数以及两个接层的距离有关。如果线的

厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的 .

单位长度带状线的传输延迟时间与线的宽度或间距是无关的；仅取决于所用介质的相对介电常数

定义

微带线：地平面上的一根高频传输导线。一般来说，地平面与导线之间是绝缘介质，导线之外是空气。

带状线：2个平行的地平面（或电源平面）之间的一根高频传输导线。一般来说，地平面与导线之间是绝缘介质。

简单一点

微带线就是走在PCB顶层或底层的高频信号线带状线就是走在多层PCB中间层的高频信号线.

合适的微带线和带状线传输信号对PCB上的射频抑制很有效果，不知道是什么意思？

要设计一些走900MRF信号的微带线,主要是从balun出来之后到天线的一段微带线.除了50ohm的阻抗匹配,对微带线的长度,拐角以及和器件的连接点有没有什么要求?有没有相关的资料可以推荐?

balun后一般是50欧姆匹配，一般这段微带尽量短比较好（理论上微带无损耗，实际的有分布参数和直流电阻）。balun前一般是100欧姆或者200欧姆的差分，或者微带，注意一下。

具体你按照你们使用的

具体你按照你们使用的balun的规格和蓝牙芯片的规格定，这些里面一般会说的比较详细。

不过balun一般是100欧姆平衡输入的比较多，所以我说可能是100欧姆差分。如果balun的datasheet说是50欧姆的你就按照50欧姆走线好了，走线尽量的短，这样可以降低阻抗如果不匹配带来的影

响。

balun和天线之间的微带一般打孔不会有大的影响，但是注意这段线后面连接天线的匹配的匹配电路，

电感尽量采用Q比较高的比较好，否则可能影响输出功率。