环氧树脂(A剂).ppt
文本预览下载声明
;電子元件
支架
銀膠
晶片
銲線
黏膠
金線
烘烤條件
2.? 環氧樹脂系統
環氧樹脂
硬化劑
促進劑
填充料
配比
模具、反射板
模具設計
反射板品質;LED封裝用樹脂材料組成;4;5;Vf;TTg → 橡膠狀態 TTg → 玻璃狀態
The Tg of an epoxy is closely related to the distortion temperature (HDT); 然而, the two values are not the same
可由玻璃轉移溫度(Tg)來預期溫度循環(Temp.-cycle),熱衝擊(Thermal-shock)及產品使用溫度。
玻璃轉移溫度(Tg)與使用條件有關,亦與硬化情形有關。
玻璃轉移溫度(Tg)高於使用溫度5~10%較適合。
當同一配方,其所得硬化物玻璃轉移溫度(Tg)愈高時:
交聯密度(cross linking density)較高。 交聯密度:
硬度愈高—對機械或熱應力而言較脆。 單位長度內的交聯點數稱之
收縮愈大, 內應力愈大(收縮α內應力)。
吸濕性較高。
使用壽命下降。
Temp. -cycle下降。
;熔化聚合物的關鍵性要素
● 加熱速率 ● 樣本尺寸形狀 ● 熱歷史
● 結晶度 ● 樣本的製備程序;保存
環氧樹脂系統及相關材料:
必須將之保存在原來的容器內。
應避免過度加熱—如持續保存在50℃以上,對於大多數的環氧樹脂來說,將會大幅度縮短其生命週期。
應避免太陽直接照射。
擴散劑Dp (Diffusant paste) 內含易於沉淀的填充料(如礦石).—它是 絕對需要先攪拌均勻再取用。
建議使用冷藏的方式來保存單液型的原料(銀膠)。
二液型的原料(A、B膠)不需冷藏(25 ~40℃)—冷藏保存將導致某些原料結晶。;再使用
如容器內的內容物無法立即用畢, 該容器應立即密封以避免污染。
濕汽?B劑(硬化劑) 水解 表面硬塊 無法融化或分解
效果降低(特別是有關電氣與耐濕性);11;操作壽命
環氧樹脂系統的操作壽命,即指環氧化合物的黏度在超過可使用的極限時間。通常用 centipoises (cps)來表示,此外,溫度是影响操作寿命的主要因素。
?操作时间:
A/B膠混合後,黏度上升至起始黏度兩倍之時間。
A/B膠混合後,黏度上升至無法操作之時間。;多數環氧樹脂的反應速率,將會每增加10℃的溫度就成長一倍。
加熱環氧樹脂通常是为了降低黏度,使其達到更易脱泡的目的。
建議:
只需加熱A劑(樹脂)—過度加熱B劑原料,將導致材料劣化。
預熱的溫度不應過高,否則操作壽命將會縮短。;一般製造廠的需求
縮短加工時間
增加模条的使用次數
增加產量
降低成本
改變樹脂配方
提高硬化溫度
提高硬化溫度之潛在問題:
樹脂硬化反應太紊亂(random)之傾向。
網狀結構之內部應力(internal stress)增加。
溫度偏高導致架橋反應與裂解反應相互競爭。
硬化物之機械、物理、電氣、熱穩定性等性質普遍降低。;硬化的定義:
化學上—完全反應。
工業上—使用時能得到最佳性質所必需的硬化程度。
加工條件上的選擇:
預熱溫度的選擇。
昇溫速率的選擇。
硬化溫度的選擇。
後硬化溫度的選擇。;120℃;圖1 Schematic, two-dimensional representation of curing of a thermo set, starting with A-stage monomer(s) (a); proceeding via simultaneous linear growth and branching to a B-stage material below the gel point (b); continuing with formation of a gelled but income- pletely cross-linked network (c); and leading finally to the fully cured, C-stage thermo set (d).;凝膠點(Gel point):
反應進行中,分子量迅速增加,且最後使得幾條分子鏈連接在一起,成為極大的分子量網狀系統。由一黏性的液體變成一有彈性的膠狀,將呈現極大網狀系統的主要現象,這種迅速且無法改變的變化, 即稱為凝膠點。;凝膠點後:
硬化反應速度緩慢
交聯密度↑
Tg ↑
硬度 ↑
玻璃化狀態 :
Tg=成型溫度
聚合物鏈無法移動
反應降低(硬化反應
显示全部