电子元器件用材料 电子桨料.docx
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电子元器件用材料电子浆料
1范围
本标准规定了电子元器件用材料电子浆料性能的试验方法。
本标准适用于电阻浆料、导体浆料、介质浆料等电子浆料性能的试验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定
3术语和定义
下列的术语和定义适用于本文件。
3.1
电子浆料
微电子技术用浆料,简称电子浆料或浆料。包括贵金属浆料和贱金属浆料。贵金属浆料是指导电相为钯、银等价格较高金属的电极浆料，贱金属浆料是指导电相为镍、铜等价格相对较低金属的电极浆料。
3.2
电阻浆料
在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电阻浆料低阻值以银钯钌贵金属为主，高阻值以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳浆料、石墨浆料、钨浆料，以及钨钼浆料等。
3.3
导体浆料
主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。
3.4
介质浆料
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主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水、防潮、绝缘等。
4试验要求
4.1一般试验条件
除非另有规定。所有的试脸均应在下列条件下进行：
a)环境温度：15℃~35℃;
b)相对湿度：45%～75%；
c)气压：86kPa～l06kPa。
注：所有试验均应在无强烈机械冲击、振动、无电磁干扰、无化学有害气氛的洁净实验室内进行。
4.2试验报告
试验报告应包括下列内容：
a)样品编号、种类、批号；
b)试验环境温度、湿度、气压；
c)仪器型号或准确度；
d)测定结果；
e)操作者；
f)试验日期。
5试验方法
5.1无机固体含量的测定
5.1.1试验条件
试验条件如下：
a)环境温度：20℃~25℃;
b)相对湿度：45%～73%；
c)大气压强86kPa～l06kPa。
5.1.2仪器与设备
仪器与设备如下：
a)天平/电子秤，精度0.0001g；
b)箱式电阻炉，最高温度1000℃,控温精度±20℃;
c)鼓风式恒温烘箱，最高温度300℃,控温精度±5℃;
d)干燥器：变色硅胶作为干燥器。
5.1.3试验步骤
5.1.3.15.1.3.2当摊开。
烧结型浆料：称取3份1g的试料，准确到0.0001g，分别置于已恒重的2mL瓷坩埚中。
固化型浆料：称取2份0.2-0.3g的试料，准确到0.0001g，分别置于聚酯PET薄膜片上，适
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5.1.3.3烧结型浆料：将装有试料的坩埚置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150℃,保温30min。关上炉门，继续升温至850℃,保温30min。烧结完成后关闭电源，打开炉门冷却至80℃-100℃取出坩埚，置于干燥器中，冷却至室温，称量。
5.1.3.4固化型浆料：将载有试料的聚酯PET薄膜置于鼓风是恒温箱中，加热到浆料固化温度，保温60min，取出薄膜，放入干燥器中冷指室温，称量。
5.1.3.5按式（1）计算，浆料中固体含量为ω,数值以%表示：
负=100...........................................................................(1)
式中：
ω—浆料中固含量质量分数，%；
m—坩埚或聚酯薄膜的质量，单位为克（g）；
m1—坩埚或聚酯薄膜与试料加热前质量之和，单位为克（g）
m2—坩埚或聚酯薄膜与试料加热后质量之和，单位为克（g）
注1：测试结果表示至小数点后两位，有效数字的尾数按GB/T8170数值修约规则进行。
注2：取三份试料测试结果的算术平均值作为测定结果。
注3：三份试料相互测试绝对值之差不大于平均值的1%测定结果有效，否则另取样重新测试。
5.2银含量的测定
5.2.1试验条件
试验条件如下：
a)环境温度：20℃~25℃;
b)相对湿度：45%～73%、
c)大气压强86kPa～l06kPa。
5.2.2仪器与设备
仪器与设备如下：
a)陶瓷坩埚；