口腔牙体牙髓病学--病因及发病机制.ppt

第十章 病因及发病机制 熟悉：牙髓病的病因，特别是细菌因素， 了解医源性牙髓病的原因，在临床工作中 树立高度的爱伤观点，避免它们的发生， 提高医疗质量。 病 因 细菌感染 1 物理因素 2 化学因素 3 免疫反应 4 第一节 细菌因素 一、细菌感染： 主要原因 主要病菌和感染特点： ⑴细菌种类： ①厌氧菌：类杆菌最多 ②兼性厌氧菌 ⑵根管内的细菌感染特点 ① 细菌培养，检出率高 ② 绝大多数为 混合感染 ③ 以厌氧菌为主 以革兰氏阴性的杆菌为主 二、感染途径 引发牙髓感染的途径主要包括 暴露的牙本质小管 牙髓暴露 牙周袋途径和血源感染 而根尖周的感染主要是继发于牙髓感染 （一）牙本质小管： 1 、 龋病 是引起牙髓感染的最常见的原因 2 、一些牙体硬组织的非龋性疾病造成牙 本质小管的暴露而引发牙髓感染 （二）牙髓暴露： 龋病、牙折、楔状缺损、磨损等可 引起牙髓直接暴露于口腔内，使细菌直 接侵入牙髓 （三）牙周途径： 深牙周袋中细菌可通过根尖孔或侧支 根管进入牙髓，引发牙髓感染。这种由牙 周途径导致的牙髓感染称为逆行性感染， 所引起的牙髓炎称为 逆行性牙髓炎 （ retrograde pulpitis) （四）血源感染： 受过损伤或病变的组织能将血流中 的细菌吸收到自身所在的部位，这种现 象称为 引菌作用。 三、致病机制 细菌直接作用或通过引发炎症和免疫反应 间接导致组织损伤。这些致病物质主要是： 1 、荚膜、纤毛和胞外小泡 2 、内毒素 3 、酶 4 、代谢产物 第二节 物理因素 创 伤 温 度 电 流 激 光 一、创伤 1 、急性创伤 2 、慢性创伤 它们能否引起牙髓或根尖周的 病变主要取决于其强度。 二、温度 （一）备洞产热 （二）充填材料和抛光产热 1 、充填材料：充填深洞时，未垫底及未 采用隔离措施 2 、抛光：对修复体进行的抛光 三、电流 1 、微电流刺激： 相邻牙或对颌牙上用了两种不 同的金属修复体，咬合时产生电流 2 、牙髓电活力测试： 操作不当 3 、电外科手术： 不慎接触了 Ag-Hg 合金充填体 四、激光 少见 第三节 化学因素 一、充填材料： ? 1 、微渗漏：细菌可通过其进入牙髓 ? 2 、 ZOP ：直接用其充填窝洞 ? 3 、复合树脂及自凝塑料：未垫底