pcb软板生产工艺的介绍.ppt

L σ SIX SIGMA Suzhou LZY Technology CO.,LTD Treat today well · 软板生产评估 PCBA 工程 2012.1.15 L σ SIX SIGMA 1. 应用 软板使用达成三度空间布线 用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。 软板可提升组装便利性及信赖度 轻易多元组装 笔记本电脑 软板介绍： L σ SIX SIGMA 液晶屏幕需要软板连接 PCB 折叠手机 光驱 液晶面板 硬盘 软板能弯曲使设计更具弹性 巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计 读写驱动连接线 L σ SIX SIGMA 2. 生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。 SMT 生产时就需要载具 生产。载具的作用主要托附软板，使能够印刷，贴片， 回流的作用。 3. 载具的种类 按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。 过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。 对 IC,CON,BGA 类 载具上挖洞使回流 热风对流，防止空 焊，冷焊。 L σ SIX SIGMA 合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金 载具，过回流焊出炉温度比合金低。对 sensor 感应不如合金 载具。 按照定位方式分： 1. 定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种， 不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护 复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。 对 IC,CON,BGA 类 载具上挖洞使回流 热风对流，防止空 焊，冷焊。 L σ SIX SIGMA PCB 低于载具 印刷锡膏过厚 导致连锡。 PCB 底于载具 子载具的设计 印刷过 厚连锡 载具下沉高度 PCB 板厚度 - 0.3MM 内缩 2MM 子载具 L σ SIX SIGMA 3. 磁性载具 子母载具定位，定位后表面使用永久磁性耐高温鉄片与载具夹合 固定，有些载具下面可以加硅胶固定更稳定。过炉软板不会弯曲 变形，对焊接品质要求高的机种有效防止立碑，空焊等不良。优 点不用贴高温胶纸。缺点成本高，维护费用高。 2. 子母载具定位 使用母载具定位，子载具不需维护，对生产量大， 载具多定位精度好。维护简单，只对母载具定位柱的维修。软板回流 有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。 母载具 子载具 L σ SIX SIGMA 磁性载具介绍 定位治具 固定 PCB 板 高温合金载板 磁性压合片 磁场将钢片与托盘紧贴 贴片过炉生产 L σ SIX SIGMA 磁性载具投首定位步骤 1. 母载具放置在水平桌面 上（底座） 2. 磁性托盘对准底座定位 PIN 3. 放置 FPC 在磁性托盘上 对准定位 PIN 4. 放入磁性钢片压合 FPC L σ SIX SIGMA 磁性载具组成部份 N.O 组成名称 特性 圖片 1 高温磁铁 耐温350℃ 保证回流焊过程中 永磁 2 特种钢片 高温不变形 , 厚 0.07mm 3 合金载板 高温状态稳定 4 定位母载具 定位合金载板 L σ SIX SIGMA 材质 : 1. 合金材料 , 平整度好 , 高温状态稳定 2. 耐高温磁铁 (350 度 ) 保证回流过程永磁 3. 特种钢片加磁处理弹性好高温不变形 类 型 磁性回流载具 普通载具 质 量 因为钢片在 FPC 表面压平 ,FPC 回流时减少焊 锡流动 , 保证焊接质量稳定 , 减少不良 . 钢片 覆盖部份避免金手指上锡 , 省去金手指贴高 温胶纸 . 只能四周使用高温胶纸 , 在回流焊 过程 , 容易造成 FPC 中间变形 , 锡水 外溢 , 造成焊接不良 . 影响质量 . 高 温胶纸贴近贴装零件会引起锡膏过 厚 , 导致连锡 . 成 本 使用方便 , 减少高温胶纸的用量 . 一次投资大 , 对于量产产品 , 成本有优势 . 合成石载具投入资金量比磁性载具 小，载具多次过炉后会产生变形 . 需要喷漆维护 . L σ SIX SIGMA 磁性载具使用范围 1.PCB 厚度小于 1mm 2. 零件排列较分散 ( 防止磁铁对板上元件产生吸力 , 要求磁铁周围 5mm 内无零件贴 装 ) 受力分析