smt设备原理与应用-5-贴片机.pdf
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日东电子科技（控股）有限公司 SMA 焊点分析测试中心
SMA Solder Joint Analysis and Test Center of Sun East Electronic Technology (Holding) Co.Ltd
表面贴装设备概述及选择要求
整 理 人：史建卫
整理时间：2006.11
地址：深圳宝安福永镇白石厦东区日东工业园 B 栋 3 楼
Add: 3F. Building B, Sun East Industrial Estate, Baishixia, Fuyong Town, Baoan Country, Shenzhen , China
Http:/// E-mail : sjw191957_cn@
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目录
引 言1
第 1 章 贴片机类型 2
1.1 动臂式 2
1.2 转塔式 2
1.3 复合式3
1.4 大型平行系统 3
第 2 章 贴片机构成 4
2. 1 机架 4
2.2 PCB 传送及承载机构 4
2.3 驱动系统 4
2.3.1 传动结构 5
2.3.2 伺服系统（定位系统）5
2.3.3 Y 轴方向运行的同步性 6
2.3.4 XY 运动系统的速度控制 6
2.3.5 Z 轴/ 吸嘴伺服系统（定位系统） 6
2.3.6 Z 轴/ 吸嘴旋转系统（定位系统） 7
2.3.7 精度影响因素 7
2.4 贴装头 8
2.5 光学定位对中系统 8
2.5.1 光学系统原理 9
2.5.2 光学系统构成 9
2.5.3 光学系统分辨率及精度 10
2.5.4 摄像机安装位置 10
2.5.5 照明技术 12
2.5.6 光学系统作用 14
2.6 传感器 14
2.7 计算机控制系统 14
2.7.1 软件系统整体设计 15
第 3 章 元件供料器类型 17
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3. 1 带状供料器 17
3. 1.1 标准编带 17
3. 1.2 供料器种类及运行原理 17
3.2 管状供料器 18
3.3 盘装供料器 18
3.4 散装供料器 18
第 4 章 光学系统性能评估要求21
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