PCB电镀工艺流程纲要介绍.docx

PCB电镀工艺流程纲领纲领介绍 PCB电镀工艺流程纲领纲领介绍 PAGE / NUMPAGES PCB电镀工艺流程纲领纲领介绍 PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺 , 大概能够分类 : 酸性光明铜电镀、 电镀镍 / 金、电镀锡 , 文章 介绍的是对于在线路板加工过程是 , 电镀工艺的技术以及工艺流程 , 以及详细操 作方法 . 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二 级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二 级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主 假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳固； ②酸浸时间不宜太长， 防备板面氧化； 在使用一段时间后， 酸液出现浑 浊或铜含量太高时应实时改换，防备污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用 C.P 级硫酸； ( 二 ) 全板电镀铜：又叫一次铜，板电， Panel-plating ①作用与目的：保护刚才堆积的薄薄的化学铜， 防备化学铜氧化后被酸 浸蚀掉，经过电镀将其加后到必定程度 ②全板电镀铜有关工艺参数： 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸， 采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度散布的平均性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在 180 克/ 升，多者达到 240 克/ 升；硫酸铜含量一般在 75 克/ 升左右，另槽液中增添有微量的氯离子， 作为协助光彩剂和铜光剂共同发挥光彩成效； 铜光剂的增添量或开缸量一般在 3-5ml/L ，铜光剂的增添一般依据千安小时的方法来补 充或许依据实质生产板成效；全板电镀的电流计算一般按 2 安 / 平方分米乘以板 上可电镀面积， 对全板电来说， 以即板长 dm×板宽 dm×2×2A/DM2；铜缸温度保持在室温状态，一般温度不超出 32 度，多控制在 22 度，所以在夏天因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺保护： 每天依据千安小时来实时增补铜光剂， 按 100-150ml/KAH 增补增添；检 查过滤泵能否工作正常， 有无漏气现象； 每隔 2-3 小时应用洁净的湿抹布将阴极 导电杆擦洗洁净；每周要按期剖析铜缸硫酸铜（ 1 次/ 周），硫酸（ 1 次/ 周），氯离子（ 2 次/ 周）含量，并经过霍尔槽试验来调整光剂含量，并实时增补有关原料；每周要冲洗阳极导电杆，槽体两头电接头，实时增补钛篮中的阳极铜球，用低电流 0。2?0。5ASD电解 6?8 小时；每个月应检查阳极的钛篮袋有无损坏，损坏者应实时改换；并检查阳极钛篮底部能否聚积有阳极泥， 若有应实时清理洁净；并用碳芯连续过滤 6?8 小时，同时低电流电排除杂； 每半年左右详细依据槽液污染情况决定能否需要大办理（活性炭粉）；每两周要改换过滤泵的滤芯； ④大办理程序： A. 拿出阳极，将阳极倒出，冲洗阳极表面阳极膜，而后放在包装铜阳极的桶内， 用微蚀剂粗化铜角表面至平均粉红色即可， 水洗冲干后， 装入钛篮内，方入酸槽内备用 B. 将阳极钛篮和阳极袋放入 10%碱液浸泡 6?8小时， 水洗冲干，再用 5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C. 将槽液转移到备用槽内，加入 1-3ml/L 的 30%的双氧水，开始加温，待温度加 到 65 度左右翻开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4 小时； D.关掉空气搅拌，按 3?5 克 / 升将活性碳粉迟缓溶解到槽液中，待溶解完全后，翻开空气搅拌，这样保温 2?4 小时； E. 关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢积淀至槽底； F. 待温度降至 40 度左右，用 10um的 PP滤芯加助滤粉过滤槽液至冲洗洁净的工作槽内，翻开 空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 0。2-0 。5ASD电流密度低电流电解 6?8 小时，G.经化验剖析，调整槽中的硫酸， 硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；依据霍尔槽试验结果增补光剂； H. 待电解板板面颜色平均后， 即可停止电解， 而后按 1-1 。5ASD的电流密度进行电解生膜办理 1-2 小时，待阳极上生成一层平均致密附着力优秀的黑色磷膜即可； I. 试镀 OK.即可； ⑤阳极铜球内含有 0。3?0。 6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥增补药品时， 如增添量较大如硫酸铜， 硫酸时；增添后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（ 10 升以上）应分几次迟缓补加；不然会造成槽液温度过高，光剂分解加速，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，由于氯离子含量特别低（ 30-90ppm） , 补加时必定要用量筒或量杯称量正确后方可增添； 1ml 盐酸含氯离子约 385ppm， ⑧药品增添计算公式： 硫酸铜