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锡基无铅焊料表面氧化膜：结构剖析与腐蚀性能表征探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今科技飞速发展的时代，电子产品已广泛渗透到人们生活的各个领域，从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业领域的自动化设备、航空航天的精密仪器等，其重要性不言而喻。随着电子技术的持续进步，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向不断发展。这一发展趋势对电子组装技术提出了极为严苛的要求，而作为电子组装关键材料的焊料，其性能的优劣直接关乎电子产品的质量与可靠性。
长期以来，锡铅（Sn37Pb）焊料凭借其熔点较低、性价比高且易于获取等优势，在低温焊料领域占据主导地位，广泛应用于食品容器、有色金属、建筑金
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