CadenceAllegro学习心得分享.docx
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PCB学习心得
一、写在前面的话
本文将着重介绍一个PCB菜鸟的学习心得，详细的记录每个要点的操作方法和原因，着重将这个过程中学习到的一些东西与大家分享。同时如发现有任何问题或者是好的方法和建议，请大家指出，共同学习、共同进步！
——PCB路漫漫其修远兮，吾将上下而求索
接下来将从PCB设计的怎个流程和大家分享
二、PCB设计前的准备
PCB设计之前，请确保原理图的正确性，DRC检测能正常通过，这是必须的
a.点击：Tool--Design Rules Check,如下图所示
或者直接点击快捷方式：2
具体的每个操作的说明： eq \o\ac(○,1)元器件快速排序 eq \o\ac(○,2)DRC检查(作用同上)
eq \o\ac(○,3)网表生成 eq \o\ac(○,4)元器件清单
注：元器件生成清单，点击上图中的4，需要在下图位置添加PCB封装属性即可得到元器件清单BOM
具体操作为在Header添加tPCB Footprint，在Combined property string添加t{PCB Footprint}
2.DRC检测规则按如下规则即可
如图的检测规则为默认，如有特殊需求可自行修改！
出现最多的“WARNING(ORCAP-1829): Possible pin type conflict ICXX”这个是指CPLD或者FPGA的IO口方向设置，可以忽略！由于后期可能需求调整IO口的位置，现在操作无意义。
注：1、所选的原理图封装一定要正确，PCB封装同时也应该制作好。
2、原理图的封装应该选择合理，避免在实际的PCB绘制过程中存在问题。
三、DXF文件的导入
1.新建一个.brd文件
注意：选择Mechanical symbol
2.按如下操作File--Import--DXF
点击Edit后，出现如下的画面，并且按数字的标记操作即可。
3.完成如上两步，点击OK，再点击Import，出现了Dxf文件。找到板框外形后，点击Edit--Change，在Options中选择Board Geometry，在子项中选择Outline
然后选择一个封闭的外框作为Outline，如下图，然后保存。
注：封闭的Outline便于后面Z-copy的使用，在Route Keepin和铺地平面时使用
四、PCB初始设置
首先新建一个Bord类型的brd文件，将工作区域设置的足够大，保证能够将整个板框放置在工作区域内。
设置PCB库的路径Setup--User Preferences--Path--Library子项的Padpath和Psmpath路径指向PCB库的位置。
注：如果想要使PCB中的光标显示为大十字(如下图所示)，操作方法：Setup--User Preferences--Display--Cursor中的Pcb_cursor的Value值选择“infinite”即可。
将刚才制作好的DXF文件，相当于一个结构器件导入，方便以后DXF文件的变更或者是修改都比较方便。
首先确保如下无问题: eq \o\ac(○,1)确保DXF文件放入刚才设置的Library路径下面
eq \o\ac(○,2)确保PCB工作区域足够大
eq \o\ac(○,3)现在PCB工作单位设置为mm，和刚才导入的DXF文件单位保持一致。
具体操作步骤：Place--Manually弹出对话框，在Advanced Settings选项勾选上Library子项
接下来选择Placement List项，在下拉菜单中选择Mechanical Symbols,在列表中选择刚才制作好的DXF文件，鼠标点击屏幕即可将DXF文件放置在工作区域中，然后点击OK
然后可以将PCB左下角设置为坐标(0,0)点，方法是在Move Origin中的X和Y坐标，分别填入DXF文件左下角的坐标即可实现。至此，DXF文件导入就顺利的完成了，接着就是网表的导入，剩下就是我们大展拳脚的时候了\(^o^)/~
五、PCB叠层设计
PCB的叠层设计严重影响着我们产品的EMC性能，一个好的叠层是我们EMC成败的基础。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
首先在叠层的时候应该先明白几个问题：
eq \o\ac(○,1)PCB板叠层数量
eq \o\ac(○,2)电源的数目和分布情况
多层板叠层推荐
12层板，叠层 14层板，叠层
在具体时候可不同于上面的叠层设计
同时在设置叠层
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