SMT焊点质量金相检测.pdf
文本预览下载声明
SMT焊点质量金相检测
国营红华仪器厂 王笃诚史孟华 (西安710032)
摘要较为深八地叙述了SMT焊点质it金相检洲的基础理论.及质t-坌相检删的方法
与要求:提出1SMT焊点整体质量的概念与质量金相控制的主要程序;并列举1一些金相检
测的实倒。对于SMI‘生产与SMT工艺研究有重号的实用价fit。
关键词 SM。T,焊点基础理粤整体质量检洲方法辁刹实伊k
of inSMTSolderJoint
Examination
Metallographic Quality
Shi
WangDuchengMenghua
indexof metallo-
the and the
AlMztrac!Thisarticlebridsbasic
theory.method.demand
in the ofoverall inSMT
examinationof SMTsolder concept
graphic quality joint。advarxce,t quality
of exminatlonof listssomeex·
wellasthemain quality.ab
∞Ider;ointas processmetallographlc
has valueforSMT and of
ofthisexamination.Itimportantpractical productionstudypro·
Bmples
ces$inSMT
Basic Methodofexamination
SMTraiderjoint theory()verallqulity
Keywords
Examofexamination
pJe
随着SMT在电子设备生产中的广泛应用.使 SM’r装联焊接中.在规定的焊接温废下.Pb—
得电子设备特别是高精度电子仪器.在小型化、高集 Sn焊料被熔化.通过润湿作用聚集在铜母材(SMD
成化、高可靠他的发展方面产生了一次较大的飞跃。 焊脚或PCB铜箔焊盘)上;这时母材中铜原子与焊
SMT焊点的整体质量与可靠性对于电子设备整机 料中诌原予的扩散激活能大幅度提高.铜原子向焊
高可靠性指标的实现.是至关重要.举足轻重的;特 辩进行I强烈的反应扩散。并与锡原子生成多种金属
别是在焊接者如QFP这类丈规模集成电路中.所形 问化舍物.从而在母材与焊料的界面处构成一定厚
成的SMT焊点;怍常纤细、薄俏时.则更是如此。因 度的合盒撰.形成焊接强度的主干。随焊接温度不
此SMT焊点整体质量(特别是内在质最)的检测.同,反应扩散的形式不同.生成的界面合金层的相组
就必然成为SMT生产与工艺研究中极为重要的一 织与其厚度亦不同;在通常生产条件下.sMT焊接
环。目前SMT焊点整体质量的检测方法,主要有 掘虚为240℃~250℃.此时反应扩散主要以品界
红
显示全部