GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT35005 2018 集成电路倒装焊试验方法 Testmethodsforflichiinteratedcircuits p p g 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT35005 2018 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.1 芯片凸点共面性检测 ……………………………………………………………………………… 2 4.2 凸点剪切力测试 …………………………………………………………………………………… 4 4.3 倒装芯片剪切力测试 ……………………………………………………………………………… 7 4.4 倒装芯片拉脱力测试 ……………………………………………………………………………… 10 4.5 X射线检测 ………………………………………………………………………………………… 13 4.6 超声检测 …………………………………………………………………………………………… 14 / — GBT35005 2018 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 。 。 请注意本文件某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 ( / ) 。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会 SACTC78归口 : 。 本标准起草单位 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 本标准主要起草人 林鹏荣 谢东 黄颖卓 姜学明 文惠东 吕晓瑞 姚全斌 练滨浩 林建京 何卫 、 。 高硕 张威 Ⅰ