贴片元器件反查资料库).doc
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贴片元器件焊接.ppt
作用：1应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用；2应用于信号电路，主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用。3贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容、有机薄膜片式电容器、云母片式电容器。贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。多层片式瓷介电容器简称MLC。结构多层片式瓷介电容器通常是无引线矩形结构。它是将白金、钯或银的浆料印刷在陶瓷膜片上，采用交替层叠的形式烧结成一个整体，根据电容量的需要，以并联的方式与两端面的电极连接。钽电解片式电容器钽电解
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贴片元器件封装寸.doc
【SMD贴片元件的封装尺寸】
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意：
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分，
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC
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贴片机的贴片精度、元器件.ppt
贴片检测内容和标准 重庆市工业高级技工学校 张承 影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。 元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。 贴片标准 图1 元件偏移 贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。 1. 偏移 现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），如图1。 产生原因： （1）.高度问题 如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，这样PCB表面高
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贴片元器件焊接课件.pptx
贴片元器件焊接课件
贴片元器件焊接基础知识贴片元器件焊接技术贴片元器件焊接常见问题与解决方案贴片元器件焊接实例分析贴片元器件焊接发展趋势与展望contents目录
01贴片元器件焊接基础知识
123也称为表面贴装元器件，是一种电子元件，可以直接贴装在印刷电路板（PCB）上，无需通过引脚插入。贴片元器件包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。常见类型体积小、重量轻、节省空间、易于自动化生产等。优点贴片元器件简介
焊锡丝、焊锡膏、助焊剂等。焊接材料焊接工具选择原则焊台、焊嘴、钢丝刷、热风枪等。根据元器件和PCB的材质、焊点的数量和大小选择合适的焊接材料和工具。030201焊接材料与工具
通过熔融焊
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《贴片元器件的识别》课件.ppt
贴片元器件的识别
课程简介本课程将带领你进入贴片元器件识别的世界，帮助你掌握识别不同类型元器件的能力。我们将深入探讨常见贴片元器件的特点、识别方法和应用场景。通过理论讲解和实际操作，让你能够快速掌握识别元器件的技巧，并应用到实际工作中。
课程目标1识别各种贴片元器件学习识别常见贴片元器件的种类、封装形式、尺寸和参数。2掌握元器件参数识别方法学习根据元器件的标识、颜色等特征识别其阻值、电容值、电感值等参数。3了解元器件焊接注意事项学习贴片元器件的正确焊接方法，避免焊接不良造成元器件损坏。4掌握元器件存储知识了解元器件的正确存储方法，避免元器件受潮、氧化等损坏。
常见贴片元器件介绍电阻用于限制电流
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SMT贴片元器件知识.ppt
SMT元器件知识 元器件是什么 认识元器件的重要性 第一节 电 阻 器 第一节 电 阻 器 第一节 电 阻 器 第一节 电 阻 器 第一节 电 阻 器 第二节 电 容 器 第二节 电 容 器 第二节 电 容 器 第二节 电 容 器 第二节 电 容 器 第三节 电 感 器 第三节 电 感 器 第三节 电 感 器 第三节 电 感 器 第四节 二 极 管 第四节 二 极 管 第四节 二 极 管 第四节 二 极 管 第五节 三 极 管 第五节 三 极 管 第五节 三 极 管 第六节 晶体振荡器 第六节 晶体振荡器 第六
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贴片元器件封装尺寸.doc
【SMD贴片元件的封装尺寸】
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意：
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分，
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC
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贴片元器件焊接概要.ppt
典型的表面贴装工艺分为三步： 施加焊锡膏 贴装元器件 回流焊接 回流焊接 首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。 回流焊机 回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化电子产品的出
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贴片元器件引脚纠正装置.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107889370A
(43)申请公布日
2018.04.06
(21)申请号20171
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小贴片器件丝印型号参数反查对照.pptx
小贴片器件丝印型号参数反查对照小贴片器件的丝印型号参数反查对照，可以帮助我们快速准确地识别和查找器件信息。hg作者：
什么是小贴片器件小型化小贴片器件，又称表面贴装器件，尺寸很小，通常只有几毫米大小。表面贴装与传统器件不同，小贴片器件直接焊接在印刷电路板的表面，无需穿孔。高密度小巧的尺寸使得电子产品能够更加紧凑，提高了电路板的集成度。自动化小贴片器件的生产和组装过程高度自动化，提高了效率和生产力。
小贴片器件的特点尺寸小巧小贴片器件的体积非常小，节省了电路板的空间，便于高密度集成。安装方便小贴片器件可以直接贴装在电路板上，无需进行复杂的焊接操作，提高了生产效率。性能稳定小贴片器件的性能稳定可靠
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《SMT常见贴片元器件封装类型识别》.doc
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode
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电子元器件贴片及插件焊接检验规范详解.doc
Q/FVFM
厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/FVFM2002.17-2015
电子元器件贴片及插件焊接
检验规范
2015-02-10发布
2015-06-01实施
发布
厦门有限公司
前
言
本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。
本标本标准由厦门部归口。
本标准起草单位：。
本标准主要起草人：
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
1
范围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的
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贴片电子元器件封装尺寸汇总.pdf
贴片元器件封装尺寸汇总示意图
一．电阻电容系列1
1. 英制0201 公制0603 1
2. 英制0402 公制10051
3. 英制0603 公制16082
4. 英制0805 公制2012 2
5. 英制01005 公制0402 3
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一种贴片元器件的夹持装置及工艺.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117529079A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410020633.2
(22)申请日2024.01.08
(71)申请人江苏贺鸿电子有限公司
地址22
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SMT 贴片电子元器件封装尺寸汇总.pdf
贴片元器件封装尺寸汇总示意图
一．电阻电容系列1
1. 英制0201 公制0603 1
2. 英制0402 公制10051
3. 英制0603 公制16082
4. 英制0805 公制2012 2
5. 英制01005 公制0402 3