嵌入式系统硬件开发流程.doc

嵌入式系统硬件开发流程 1.项目需求、计划阶段 开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。 流程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 项目需求 、 计划阶段 YYN参与硬件相关开发计划确认通过总体技术方案评审总体技术方案（硬件部分）设计N通过产品需求技术评审（硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估）确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求）初始项目任务书 Y Y N 参与硬件相关开发计划确认 通过 总体技术方案评审 总体技术方案（硬件部分）设计 N 通过 产品需求技术评审（硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估） 确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入 参与项目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求） 初始项目任务书 总体技术方案书 总体技术方案书 产品需求总体技术方案书项目开发计划项目概况 产品需求 总体技术方案书 项目开发计划 项目概况 2.原型阶段 输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测，为概要设计提供设计依据和设计支持。 流程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 原型阶段 YN硬件概要设计评审通过 Y N 硬件概要设计评审 通过 硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测。按评审要求修正硬件概要设计硬件概要设计 硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测。 按评审要求修正硬件概要设计 硬件概要设计 资源再分配（硬件资源完全投入）评审概要设计 资源再分配（硬件资源完全投入） 评审概要设计 原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计说明书 原型图纸、料单、PCB等受控 硬件概要设计说明书 硬件概要设计说明书概要设计评审报告及结论概要设计阶段设计自查文档关键物料（含新选材料）清单或临时料单加个总结报告实验报告EMC测试报告原型图纸、料单、PCB等 硬件概要设计说明书 概要设计评审报告及结论 概要设计阶段设计自查文档 关键物料（含新选材料）清单或临时料单 加个总结报告 实验报告 EMC测试报告 原型图纸、料单、PCB等 3.开发阶段 开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。 流程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 开发阶段 PCB采购计划(采购部配合)YNYNYNYN电路板系统测试（通过）初样样机技术评审通过通过通过PCB设计评审通过硬件详细设计及原理图评审 PCB采购计划(采购部配合) Y N Y N Y N Y N 电路板系统测试（通过） 初样样机技术评审 通过 通过 通过 PCB设计评审 通过 硬件详细设计及原理图评审 硬件设计优化改进（文档）结构配合验证及系统联调电路板加工调试电路板加工准备PCB投板按评审意见修改PCBPCB设计按评审修正详细设计及原理图原理图设计、硬件详细设计 硬件设计优化改进（文档） 结构配合验证及系统联调 电路板加工调试 电路板加工准备 PCB投板 按评审意见修改PCB PCB设计 按评审修正详细设计及原理图 原理图设计、硬件详细设计 YNPCB投板评审通过改板评审审核硬件详细设计及原理图 Y N PCB投板评审 通过 改板评审 审核硬件详细设计及原理图 PCB投板文件硬件详细设计及原理图 PCB投板文件 硬件详细设计及原理图 初样样机料单初样调试记录信号完整性报告EMC测试报告加工总结报告加工检验要点PCB板改板记录电路板制版要求电路原理图PCB设计阶段自查报告PCB制版文件PCB设计说明书详细设计评审报告及结论详细设计阶段自查报告详细设计说明书电路原理图 初样样机料单 初样调试记录 信号完整性报告 EMC测试报告 加工总结报告 加工检验要点 PCB板改板记录 电路板制版要求 电路原理图 PCB设计阶段自查报告 PCB制版文件 PCB设计说明书 详细设计评审报告及结论 详细设计阶段自查报告 详细设计说明书 电路原理图 4.验证阶段 各要素进行验证、优化的阶段，