2025版PCB板研发项目配套原材料采购及质量保证合同.docx
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
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RESUME
PERSONAL
2025版PCB板研发项目配套原材料采购及质量保证合同
本合同目录一览
1.定义与解释
1.1合同术语定义
1.2术语解释
2.项目概述
2.1项目背景
2.2项目目标
2.3项目范围
3.采购内容
3.1原材料清单
3.2技术要求
3.3质量标准
4.供应责任
4.1供应商责任
4.2采购方责任
5.交货要求
5.1交货时间
5.2交货地点
5.3交货方式
6.质量保证
6.1质量检测
6.2质量异议处理
6.3质量保证期
7.价格与支付
7.1价格条款
7.2支付方式
7.3付款时间
8.违约责任
8.1违约情形
8.2违约责任
8.3违约处理
9.知识产权
9.1知识产权归属
9.2知识产权使用
10.保密条款
10.1保密内容
10.2保密期限
10.3违约责任
11.合同解除
11.1解除条件
11.2解除程序
11.3解除后果
12.争议解决
12.1争议解决方式
12.2争议解决程序
12.3争议解决机构
13.合同生效与变更
13.1合同生效条件
13.2合同变更程序
13.3合同变更效力
14.其他条款
14.1合同附件
14.2合同解除
14.3合同终止
14.4合同份数
14.5合同附件效力
14.6合同解释
14.7合同签署日期
14.8合同签署地点
14.9合同签署人
第一部分：合同如下：
1.定义与解释
1.1合同术语定义
1.1.1“PCB板”指印刷电路板，包括单面、双面及多层印刷电路板。
1.1.2“原材料”指用于生产PCB板的铜箔、覆铜板、阻焊剂、焊膏、助焊剂、金手指等材料。
1.1.3“供应商”指提供原材料的厂商。
1.1.4“采购方”指购买原材料的甲方。
1.1.5“合同”指本合同。
1.2术语解释
1.2.1“交货”指供应商将原材料按照合同约定的时间、地点、数量和质量要求交付给采购方。
1.2.2“验收”指采购方对收到的原材料进行检验，确认其符合合同约定。
2.项目概述
2.1项目背景
甲方因2025版PCB板研发项目需要，决定采购乙方提供的配套原材料。
2.2项目目标
确保甲方研发项目所需原材料的质量和供应，满足项目进度要求。
2.3项目范围
本次采购的原材料包括但不限于铜箔、覆铜板、阻焊剂、焊膏、助焊剂、金手指等。
3.采购内容
3.1原材料清单
详见附件一：原材料清单。
3.2技术要求
详见附件二：技术要求。
3.3质量标准
详见附件三：质量标准。
4.供应责任
4.1供应商责任
4.1.1按照合同约定的时间和数量提供符合技术要求和质量标准的原材料。
4.1.2确保原材料包装完好，防止在运输过程中损坏。
4.1.3在原材料交付前，负责提供必要的质量证明文件。
4.2采购方责任
4.2.1按照合同约定的时间和方式支付原材料款项。
4.2.2对收到的原材料进行验收，确认其符合合同约定。
5.交货要求
5.1交货时间
乙方应在合同签订后30个工作日内，按照采购方要求提供原材料。
5.2交货地点
乙方将原材料运至甲方指定仓库。
5.3交货方式
乙方负责将原材料以公路运输方式送达甲方指定地点。
6.质量保证
6.1质量检测
乙方提供原材料时，应附有相应的质量检测报告。
6.2质量异议处理
6.2.1采购方在验收过程中发现原材料不符合合同约定时，应及时通知乙方。
6.2.2乙方应在接到通知后3个工作日内，对不合格原材料进行更换或退货。
6.2.3因乙方原因导致的质量问题，乙方应承担相应的责任。
6.3质量保证期
本合同项下的原材料质量保证期为自交货之日起12个月。
8.违约责任
8.1违约情形
8.1.1乙方未按合同约定时间交货或交付不合格原材料。
8.1.2甲方未按合同约定支付原材料款项。
8.1.3任何一方违反合同保密条款。
8.2违约责任
8.2.1乙方未按时交货或交付不合格原材料，应向甲方支付合同总价款的10%作为违约金。
8.2.2甲方未按时支付原材料款项，应向乙方支付合同总价款的10%作为违约金。
8.2.3任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任。
8.3违约处理
8.3.1一方违约后，另一方有权要求违约方履行合同义务或支付违约金。
8.3.2若违约金不足以弥补损失，受损方有权要求违约方继续赔偿。
9.知识产权
9.1知识产权归属