PCB设计模拟题答案.docx
第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题
PCB设计
注：实际预赛题题量总计87道,其中单项选择题60道,每道题1分；多项选择题20道,每道题2分；简答题4题,每题7分,综合设计题2-3题,共计22分,试卷总分值150分,完成时间180分钟;此模拟题仅供参考,具体题型、题量与分值安排以实际预赛题为准;
一、单项选择题共60题,每题1分,共60分
Room的主要优点是
Room把功能电路集中在一个区域,布局看上去更加简洁整齐
Room可以智能分割元器件,自动创立元件类
Room可以关联多个元器件,用于功能电路布局和走线,并可以复制其格式到类似设计中
可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件,从而进展批量操作
为什么需要对PCB工程进展配置
由于需要在配置中选择工程中所用到的全部派生变量,不同的变量针对不同的产品
由于工程配置可以公布到数据保险库的某个特定Item之中,从而进展版本更和掌握
由于配置代表需要在真实世界中制造的产品,定义了生产厂家制造该产品所需要的数据
假设不对PCB工程进展配置,则无法生成相应的Gerber等文件,无法进展裸板的生产
关于层次化设计,哪种说法不正确
跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接
使用图表符表示设计中较低等级的原理图页
为读者显示了工程的设计构造
视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图
用来扫瞄与编辑封装库的面板是
Library面板
PCBLibrary面板
SCHLibrary面板
PCBList面板
如何为原理图文档添加参数
在工程选项ProjectOption对话框的参数Parameter标签页添加
直接在原理图上放置文本
在元件属性对话框中添加
在原理图文档选项DocumentOption对话框的参数Parameter标签页添加
.schdot文档是什么类型的文档
原理图文件
原理图模板文件
原理图库文件
PCB文件
以下图是PCB3D视图中的一局部,其中的元件的封装最可能是
SOT23-5;
SOIC-5;
QFN-5;
TQFP-5.
以下哪个层是负片绘制的图形表示切割或镂空
KeepOut;
PowerPlane;
Top;
BottomOverlay;
在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为
顶层丝印层TopOverLayer
焊盘助焊层PasteMaskLayer
制止布线层KeepOutLayer
机械层MechanicalLayer
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径;
任何状况均可使用焊盘的默认值
HoleSize的值可以大于X-Size的值
必需依据元件引脚的实际尺寸确定
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
PCB设计规章定义时,在一样规章设置中需要利用规章优先级,最高优先级应表示为;
1
B.100
C.最大优先级数目
D.0
在PCB高速电路设计时,可以通过调整实际布线长度,保证信号传输延时的全都性;AltiumDesigner结合高速HighSpeed规章下的定义,实现高速信号网络长度调整功能;
A、ParallelSegmentB、Length
MatchedLengthsC、StubLength
实心覆铜功能的好处是
A、 不需要CAM处理软件的支持B、 便利覆铜区域的查看
C、 削减PCB文件包含的数据量D、 便利覆铜区转角方式的修改
一元规章适用于一个对象,2个对象之间适用二元规章,下面哪种不属于二元规章
A、 电气安全间距B、 阻焊扩展度
C、 元件安全间距D、 短路
PCB编辑环境下支持3D功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议
A、
DirectX
7
和
Shader
Model
3
B、
DirectX
9
和
Shader
Model
2
C、
DirectX
9
和
Shader
Model
3
D、
DirectX
8
和
Shader
Model
3
在原理图文档上添加下面哪个特别字符,可以在原理图打印时,显示装配变量的信息
A、 =VariantDescriptionB、 =VariantName
C、 =VariantLabelD、 =VariantTag
一个PCB中包含100pin的BGA器件,至少应设计几层板：
1
2
3
4
以下哪种封装不是电阻的封装：
;
RESC1608N;
DIP-8;
以上都不是.
假设枯燥空气的击穿场强为3MV/m,在相对潮湿的空气中,这个值可能降为格外之一,那么30V供电的PCB上,电源和地间的安全间距至少为大