制屏工程工艺简介.pptx

制屏简介 制屏（Cell）工程是TFT-LCD制造技术的一部分，在阵列工程后，模块工程前。也叫制盒工程。本工程是把前面制造出来的阵列基板(TFT)和彩膜基板（CF）,经表面处理后，将CF和TFT基板贴合组装，然后再注入液晶，贴上偏振片的过程。把完成阵列基板和彩膜基板的组装物称为液晶屏。;前工程工艺流程;投入工位;3、一次倒棱/倒角 3.1目的： 阵列（彩膜）基板一次划片之后发生微细的裂 纹、碎屑，通过倒棱和倒角，使其不能进一步 恶化，以防止以后工序中发生断裂，残缺等不 良。 另外，可防止在以后的其他工序中进行搬 运的辊，及固定定位置用的针的磨损，及防止 灰尘的发生。 3.2原理：在玻璃基板侧面和角部有高速旋转的磨石，使 基板以一定的速度移动，对基板进 行倒棱和倒 角 4、UV/O3洗净 4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻 璃碎屑进行清除。 4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化 氧气，使其与基板上的有机物发生学反应， 变成挥发物除去。 ;取向(PI)工位;取向(摩擦)工位;组立工位;边框胶涂布; 2、边框胶涂布 2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上 边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘 接在一起。 2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。 3、边框胶干燥 3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。 4、银点胶涂布 4.1目的：通过银点胶的作用，使上下电极导通。 4.2原理：利用CCD的自动定位，使CF在基板上应 该有银点的部分，点上银点胶。 ;隔垫物散布 ;对盒——封着;后工程工艺过程;二次划片、断屏 ;液晶注入;什么是液晶？ ;加压封口 ;液晶洗净 ;二次退火 ;盒厚测定 ;工程检?? ;屏清扫 ;一次盒洗净 ;偏贴振片;什么是偏振片？;加热加压 ;二次倒棱/倒角 ;二次盒洗净 ;终检