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安顺模拟芯片设计项目可行性研究报告.docx

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泓域咨询/安顺模拟芯片设计项目可行性研究报告报告说明集成电路产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂商完成晶圆制造，经过封装测试后实现向下游消费电子、工业控制等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外，集成电路行业还存在TI、意法半导体等大型IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。根据谨慎财务估算，项目总投资2613.75万元，其中：建设投资1608.49万元，占项目总投资的61.54%；建设期利息42.68万元，占项目总投资的1.63

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