對位系統.ppt

層間對位及尺寸安定性 課程內容 1.層間對位目的與說明-----------P3 層間對位的目的及說明 一、裁板 二、內鑽 三、內一對位 四、組合 五、鑽靶 六、埋鑽 七、內二對位 八、二壓鑽靶 九、Conformal  Mask 十、Laser 鑽孔 十一、通孔鑽孔 十二、外層對位 十三、防焊 尺寸安定性管制 尺寸安定性掌控 尺寸安定性掌控 尺寸安定性—趨勢追蹤 尺寸安定性—事先補償 層間對位與尺寸安定性的比較 總結 管制： 1.生產前進行底片量測，板子與底片差異 2mil 2.PE值、ME值須依QC工程圖設定。 3.顯影首件以放大鏡檢視全板面S/M opening與 外層pad之對準度。 檢驗： 顯影後放大鏡目視檢驗內容物對準度。 異常處理： 依板子實際對位pad尺寸重出底片。 */43 要求： 若板子對位孔與底片CCD對位孔偏差過大，選 化乾膜覆蓋位置會與外層圖形不合，導致PAD 遭D/F覆蓋或PAD露出造成化金後露銅或沾金。 說明： 底片圖形轉移至基板後偏差量 2mil。 十四、選化曝光 */43 管制： 1.生產前進行底片量測，板子與底片差異 2mil 2.PE值、ME值須依QC工程圖設定。 3.曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準度。 4.化金首件用放大鏡檢查線路及PAD是否沾金 或露銅。 檢驗： 放大鏡目視檢驗曝光對準度。 異常處理： 依板子實際CCD孔尺寸重出底片。 */43 目的： 確實掌控製程中產品尺寸的變化促使最終產品尺寸符合客戶需求，並事先備妥各製程使用治工具有效縮短C.T. 薄板或多層板產品在各製程中因為殘 銅率變動、濕製程藥水浸泡、高壓或 機械切削應力殘留、高溫烘烤等需求 導致產品尺寸呈現固定趨勢之變化， 藉由追蹤各製程之尺寸變化比例，事 先予以補償 說明： */43 */43 */43 06EK07005B LOT1 尺寸變化 初步判定 1.軟板尺寸幾乎無變化 2.硬板略縮但尺寸仍大於軟板尺寸 3.重心鑽靶後靶距介於軟硬板中間 */43 */43 層間對位： 2. 變動或新增管制點規格即可滿足產品類型及 精度要求 3. 產品設計的有形系統 1. 在合理的公差範圍內產出最大量的良品 尺寸安定性： 1. 以符合客戶要求之產品尺寸為最終目標 2. 追蹤產品實際尺寸變化進行歸納、分析，掌控 變化趨勢事先準備治工具 3. 依使用之物料、流程而變動 */43 */43 2.各製程管制項目-----------------P4~P34 4.層間對位與尺寸安定性比較--P40 3.尺寸安定性管制-----------------P35~P39 6.Tooling簡介----------------------P42 5.結論--------------------------------P41 */43 目的： 說明： 由前製程製作符合後製程或後續某一製程產品特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後續製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以準確配合，避免因錯位導致產品不良。 1.鑽孔製作CCD對位孔供內、外層、選化曝光 機對位同時製作成型套pin孔供成型時定位 2.內層製作靶位供壓合X-ray鑽靶機依循 3.壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準並作為 conformal mask對位之用 4.外層製作對位pad供防焊曝光機對位 */43 裁板、內鑽 內層曝光 蝕刻 壓合(組合、鑽靶) 鑽孔 電鍍 埋孔塞孔 */43 內層曝光 Conformal mask Laser鑽孔 壓合(組合、鑽靶) 鑽孔 電鍍 防焊 外層曝光 */43 要求： 微影自動曝光機粗定位方式為拍板定中心；若板子尺寸不一致，即使內鑽孔定位良好，定中心後對位孔位置仍會偏差。 說明： 尺寸一致，允許公差 ± 0.1mm。 COPPER FOIL Epoxy Glass */43 管制： 裁板堆疊時確實靠邊對位 檢驗： 依工單規格于機器上設定尺寸並以捲尺落實首件及製中檢驗 異常處理： 1.尺寸偏小則須進行異常批管制，甚至修改後續治工具 2.尺寸偏大可修邊方式處理，或異常批管制 */43 要求： 若孔位不一致則對位台會自動踢退板子；若孔距誤差大，CCD對位時會因PE值過大而踢退。 說明： 內鑽孔位置一致 孔距允許公差 ± 2mil。 鉚釘孔 CCD對位孔 曝光對位孔 防呆孔 */43 管制： 1.內鑽壓Pin時板子須確實靠邊對齊。 2.鑽孔機定期進行RUN OUT及鑽孔精度檢驗。 3.檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進行。 4.妥慎選擇補償值正確之程式。 檢驗： 1.樣品首批生產時進行CCD孔距量測，確認偏差量小於2mil。 2.使用HOLE CHECKER落實首件