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十一月金股汇.docx

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十一月金股汇总

以下汇总东兴证券行业组11月推荐标的:

表1:11月金股汇总

简称

证券代码

行业

总市值

(亿元)

24E

PE

25E

26E

24E

EPS

25E

26E

联系人

江丰电子

300666

电子

183

47.5

37.0

29.2

1.45

1.86

2.36

刘航

中科创达

300496

计算机

273

72.3

42.7

30.3

0.82

1.39

1.96

刘蒙

长飞光纤

601869

通信

147

25.0

21.4

18.7

1.12

1.31

1.50

石伟晶

国轩高科

002074

电新

412

37.1

26.7

19.3

0.62

0.86

1.19

侯河清

铂科新材

300811

金属

138

25.4

18.7

15.0

1.93

2.63

3.27

张天丰

北新建材

000786

建材

524

11.9

10.7

9.5

2.60

2.90

3.26

赵军胜

中海油服/

中海油田服务

601808/

02883

能源

580

21.4

16.8

13.3

0.72

0.92

1.16

莫文娟

华利集团

300979

纺服

826

21.5

18.9

16.2

3.29

3.75

4.36

刘田田

三只松鼠

300783

食饮

101

24.4

18.5

14.4

1.03

1.36

1.75

孟斯硕

资料来源:iFinD、,所有标的PE基于2024年10月25日收盘价计算

以下汇总东兴证券行业组上月推荐标的及组合表现情况:

表2:上月金股标的及组合表现

简称

证券代码

行业

联系人

月涨幅

沪硅产业

688126

电子

刘航

70.46%

广汇能源

600256

能源

莫文娟

34.09%

中天科技

600522

通信

石伟晶

28.35%

汉钟精机

002158

机械

任天辉

19.82%

北新建材

000786

建材

赵军胜

18.41%

华润万象生活

01209

地产

陈刚

17.01%

首旅酒店

600258

旅游

刘田田

16.72%

江苏银行

600919

银行

林瑾璐

14.62%

贵州茅台

600519

食饮

孟斯硕

13.57%

中原内配

002448

汽车

李金锦

12.20%

华利集团

300979

纺服

刘田田

7.86%

圆通速递

600233

交运

曹奕丰

7.22%

金诚信

603979

金属

张天丰

-6.74%

金股组合

19.51%

资料来源:iFinD、,所有标的涨幅基于上月报告发布日期收盘价至本月报告发布日期收盘价计算

十一月金股推荐理由

江丰电子(300666.SZ):收入增长35.91%,战略布局显成效

事件:

2024年8月28日,江丰电子发布2024年半年报:公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元,同比增长35.91%;归母净利润为1.61亿元,同比增长5.32%。

点评:

公司2024年半年度收入增速超预期,收入同比增长35.91%,归母净利润同比增长5.32%,经营性净现金流同比下降213.54%。2024年上半年年公司实现营收16.27亿元,毛利率为31%,同比增加2.34pct;归母净利润为1.61万元,同比增加5.32%。主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长。现金流方面公司加大存货准备,增加资金投入,2024年上半年经营活动产生的现金流净额为-1.29亿元,同比下降213.54%,主要由于半导体市场回暖,公司根据需求增加备货;筹资活动产生的现金流净额为

6.18亿元,较去年同期增长182.37%。

公司充分整合资源、技术、市场等优势,积极推动半导体精密零部件产品布局,持续加大研发投入,保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。公司持续加大研发投入,致力于提升新产品、新技术的研发能力。通过多年的技术研究与突破,在超高纯金属溅射靶材领域已具备了一定的国际竞争力。近年来,公司在半导体精密零部件领域持续战略布局,多个生产基地陆续完成建设并投产,迅速拓展产品线,大量新产品完成技

术攻关,逐步从试制阶段推进到批量生产。

半导体精密零部件国产进程有望提速,公司凭自主创新和研发拓展精密零部件产品线,加速多品类产品下游应用,战略布局显成效。2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币,其中,得益于供应链本土化进程的加速,中国市场增速高于全球市场,2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密

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