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2024年半导体分立器件项目经营分析报告.docx

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半导体分立器件项目经营分析报告

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半导体分立器件项目经营分析报告

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TOC\h\z8453建设区基本情况 4

14853一、建筑技术方案说明 4

2249(一)、半导体分立器件项目工程设计总体要求 4

15654(二)、建设方案 4

13383(三)、建筑工程建设指标 6

28585二、半导体分立器件项目节能可行性分析 7

736(一)、节能概述 7

16916(二)、半导体分立器件项目所在地能源消费及能源供应条件 8

32544(三)、能源消费种类和数量分析 8

26737(四)、半导体分立器件项目预期节能综合

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