手工焊接作业标准.doc
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第一条（目的）
标准化手工锡焊作业的操作方法及规格，从而达到稳定品质及高品质。
第二条（适用范围）
本标准适用于深华世纪华为手机维修部.
第三条（相关标准）
焊接烙铁管理作业标准
后组装检查作业检查标准
无线SMD工程的焊接检查标准
第四条（用语的定义）
1．焊接：利用比要焊接的金属（铜，铁等）熔点低的金属（锡线）,在两个不同的两金属之间形成合金层（接合）的过程;
2．FLUX：去除用于接合材料的熔解SOLDER和PCB板表面的固体金属之间存在的氧化物或污染物,使金属面的焊接状态更好而使用的;
3．焊锡（焊材）：锡石（Sn）和铅(Pb)是最普遍使用的焊接材料，其混合比率约为40：60（锡：铅）左右，熔点是183度，比重为9.28;
4．烙铁嘴：烙铁的最前部位用于焊接，其以铜构成,且表面镀了铁,用来保护铜在焊接时FLUX的腐蚀、因热的氧化、焊锡的侵蚀等因素引起的损伤;
5．发热器：是产生热量的部分，发热器采用陶瓷材质的, 陶瓷材质优点是热效率高，重量轻，热恢复性能好，绝缘性能高（防止漏电引起的半导体被破坏）,缺点是不耐冲击;
6．FINE CLEANER：因由耐燃性硅胶材料构成，清除烙铁嘴的锡渣时防止受损.
第五条（作业方法及实施步骤）
作业前准备，检验事项。
焊接烙铁在焊接前要充分加热。
烙铁嘴在使用前要擦干净
CLEANING海绵要弄湿(用手拧海绵时不能滴水）
周围不能放易燃或不必要的物品
要带防静电带或防静电手套
PBA的修理必须在有防静电措施的防静电垫子上进行。
投入部件，使用仪器及JIG（工具）
NO
品 名
型 号
使用方法及用途
1
电烙铁
笔形状
－像拿笔轻拿，手腕移动要自然
－要有EOS（Electrical Over Stress）措施
2
烙铁支架
－
－烙铁不使用时固定放置的架
3
海绵
海绵
－适当弄湿后擦净烙铁嘴
4
镊子、棉棒、CLEANING PAPER
－
－除去异物及清洗PBA时使用
5
SOLDER WIRE
Sn/Pb
－轻拿适量的锡线用烙铁焊接
6
SOLDER WICK
DESOLDERING WIRE
－去除烙铁嘴上的融化的锡的工具
7
FINE CLEANER
B-500
－去除烙铁嘴上的锡残留物的橡胶桶
8
FLUX OFF
用于去除ROSIN
－是去除FLUX的洗涤剂，以SPRAY构成
9
FLUX PEN
FINE R.M.A
－助焊的修理工具
3.作业方法
NO
品 名
规 格
注 意 事 项
1
烙铁和锡线的拿法
1）离末端部位30～50 mm 处用母指和食指轻捏，用中指使锡线自由移动。
＊拿笔的要领是能自由移动手腕
2
烙铁焊接作业顺序
（天线contack
，屏 壁 等）
1）如下图用海绵及锡渣收集盘（橡胶桶）把烙铁TIP上的氧化物去除干净。
2）把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的金属。
3）接合的金属充分加热后供适量的锡线。
30°以内
4）适量的锡线熔解后先把锡线移开，再把烙铁移开。
①
②
5）焊接部位充分冷却之前不要用手去碰，也不要移动基板。
＊使用收集盘时注意事项
－注意锡渣不要散落在修理B’D上
－作业前确认TIP螺丝是否拧紧
＊熔解锡线不是直接涌烙铁熔解的，而是轻对着被加热的金属上。
＊熔化的锡线充分散开后再移开烙铁。
＊确认是否完全焊接到。
NO
品 名
规 格
注 意 事 项
3
烙铁嘴温度管理
1）烙铁嘴温度管理
管理温度
作业名
280 ～ 320℃
CHIP类
320 ～ 370℃
IC类
370 ～ 420℃
HEAT SINK，异型部件
＊温度过高会引起部件的热化、铜箔损坏、蹦出FLUX等现象。
＊温度过低引起焊接速度慢或焊接表面粗糙的现象。
4
利用Solder cream修整( 虚焊)（耳机等重焊）
1）锡线要利用在虚焊部位接触烙铁时的温度来熔解。
烙铁嘴或锡不能直接接触IC，部件类LEAD上
5
CHIP部件上加锡
1）焊接时根据作业情况调整好温度，烙铁嘴不能直接接触CHIP部件而要接触到铜箔上。
2）焊接时间一般为每一处各CHIP部件是1～2秒，圆型CHIP部件也要3秒以内。
3）拆过一次的CHIP部件绝对不能再使用。
4）锡量太多时可能发生CRACK，所以要控制锡量。 FILET
不能超过CHIP的高度
× ×
特别是CHIP类
：280～320℃
＊焊接的高度不能超过CHIP的高度。
6
天线焊接
1）在焊接各处把要焊接的两侧金属加热.
－为使焊接更圆滑可以在被接的铜板上做预备焊接。
NO
品 名
规 格
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