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电化学金属表面处理技术考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在检验考生对电化学金属表面处理技术的理论知识和实践技能的掌握程度，涵盖电化学原理、工艺流程、设备操作、质量控制等方面。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种金属离子在电化学阳极氧化过程中不参与反应？（）
A.Na+B.Al3+C.Mg2+D.Fe2+
2.电化学腐蚀的阳极反应是（）
A.阳极溶解B.阴极溶解C.阳极还原D.阴极氧化
3.电镀过程中，电流密度过大可能导致（）
A.镀层均匀B.镀层增厚C.镀层粗糙D.镀层光亮
4.在电化学抛光过程中，抛光液中的主要成分是（）
A.氢氧化钠B.硫酸C.氢氟酸D.碳酸钠
5.下列哪种电解质适用于电镀铜？（）
A.硫酸铜B.硝酸铜C.氯化铜D.碳酸铜
6.电镀过程中，镀层厚度的主要影响因素是（）
A.电流密度B.电镀时间C.温度D.电镀液成分
7.电化学阳极氧化过程中，氧化膜的形成速度主要取决于（）
A.电流密度B.氧化时间C.氧化电压D.氧化温度
8.电镀过程中，阴极极化现象会导致（）
A.镀层增厚B.镀层粗糙C.镀层光亮D.镀层均匀
9.下列哪种金属不易发生阳极氧化？（）
A.铝B.镁C.钛D.钛合金
10.电化学抛光过程中，抛光速度的主要影响因素是（）
A.抛光液浓度B.抛光压力C.抛光时间D.抛光温度
11.电镀镍过程中，镀层孔隙率的主要影响因素是（）
A.电流密度B.电镀时间C.镀液温度D.镀液成分
12.电化学腐蚀过程中，腐蚀速率与腐蚀电流的关系是（）
A.正比B.反比C.平行D.无关
13.电化学阳极氧化过程中，氧化膜厚度与氧化时间的关系是（）
A.正比B.反比C.平行D.无关
14.电镀过程中，镀液pH值对镀层质量的影响是（）
A.增加pH值，镀层质量提高B.降低pH值，镀层质量提高
C.pH值对镀层质量无影响D.pH值对镀层质量有影响，但不确定
15.下列哪种金属离子在电镀过程中不参与反应？（）
A.Zn2+B.Cu2+C.Ni2+D.Ag+
16.电镀过程中，电流密度过大可能导致（）
A.镀层均匀B.镀层增厚C.镀层粗糙D.镀层光亮
17.在电化学抛光过程中，抛光液中的主要成分是（）
A.氢氧化钠B.硫酸C.氢氟酸D.碳酸钠
18.下列哪种电解质适用于电镀铜？（）
A.硫酸铜B.硝酸铜C.氯化铜D.碳酸铜
19.电镀过程中，镀层厚度的主要影响因素是（）
A.电流密度B.电镀时间C.温度D.电镀液成分
20.电化学阳极氧化过程中，氧化膜的形成速度主要取决于（）
A.电流密度B.氧化时间C.氧化电压D.氧化温度
21.电镀过程中，阴极极化现象会导致（）
A.镀层增厚B.镀层粗糙C.镀层光亮D.镀层均匀
22.下列哪种金属不易发生阳极氧化？（）
A.铝B.镁C.钛D.钛合金
23.电化学抛光过程中，抛光速度的主要影响因素是（）
A.抛光液浓度B.抛光压力C.抛光时间D.抛光温度
24.电镀镍过程中，镀层孔隙率的主要影响因素是（）
A.电流密度B.电镀时间C.镀液温度D.镀液成分
25.电化学腐蚀过程中，腐蚀速率与腐蚀电流的关系是（）
A.正比B.反比C.平行D.无关
26.电化学阳极氧化过程中，氧化膜厚度与氧化时间的关系是（）
A.正比B.反比C.平行D.无关
27.电镀过程中，镀液pH值对镀层质量的影响是（）
A.增加pH值，镀层质量提高B.降低pH值，镀层质量提高
C.pH值对镀层质量无影响D.pH值对镀层质量有影响，但不确定
28.下列哪种金属离子在电镀过程中不参与反应？（）
A.Zn2+B.Cu2+