2024年第三代半导体材料生产许可合同.docx
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
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RESUME
PERSONAL
2024年第三代半导体材料生产许可合同
本合同目录一览
第一条：合同主体
1.1许可方主体信息
1.2被许可方主体信息
第二条：半导体材料生产许可范围
2.1许可产品范围
2.2许可生产地点
2.3许可生产规模
第三条：许可期限
3.1许可开始日期
3.2许可结束日期
第四条：技术支持和培训
4.1许可方提供的技术支持内容
4.2许可方提供的培训内容
第五条：技术秘密和知识产权
5.1许可方对技术秘密的保护
5.2被许可方对技术秘密的保护
5.3知识产权的归属和使用
第六条：质量控制
6.1产品质量标准
6.2质量控制流程
第七条：价格和支付
7.1许可使用费用
7.2支付方式和时间
第八条：违约责任
8.1许可方的违约行为
8.2被许可方的违约行为
第九条：争议解决
9.1争议解决方式
9.2争议解决地点
第十条：合同的变更和终止
10.1合同变更的条件
10.2合同终止的条件
第十一条：合同的继承和转让
11.1合同继承的条件
11.2合同转让的条件
第十二条：适用法律
12.1合同适用的法律
12.2法律冲突解决方式
第十三条：其他条款
13.1双方约定的其他事项
13.2附加条款的效力
第十四条：合同的签署和生效
14.1合同签署的时间和地点
14.2合同生效的条件
第一部分：合同如下：
第一条：合同主体
1.1许可方主体信息
许可方名称：半导体材料有限公司
许可方地址：省市区路号
许可方法人代表：X
许可方营业执照号：
1.2被许可方主体信息
被许可方名称：半导体科技有限公司
被许可方地址：省市区路号
被许可方法人代表：X
被许可方营业执照号：
第二条：半导体材料生产许可范围
2.1许可产品范围
许可方同意授权被许可方生产如下第三代半导体材料：
（1）碳化硅（SiC）材料
（2）氮化镓（GaN）材料
（3）氧化锌（ZnO）材料
2.2许可生产地点
省市区路号
2.3许可生产规模
许可方同意被许可方年产第三代半导体材料达到1000吨的规模。
第三条：许可期限
3.1许可开始日期
本合同自双方签字盖章之日起生效，合同生效日期为2024年X月X日。
3.2许可结束日期
本合同期限为五年，自许可开始日期算起，至2029年X月X日止。
第四条：技术支持和培训
4.1许可方提供的技术支持内容
许可方应向被许可方提供如下技术支持：
（1）第三代半导体材料的制备工艺和技术
（2）生产设备的操作和维护
（3）产品质量控制和测试方法
4.2许可方提供的培训内容
许可方应提供如下培训：
（1）技术人员培训
（2）操作人员培训
（3）质量控制人员培训
第八条：违约责任
8.1许可方的违约行为
（1）未能按照约定提供技术支持或培训的，应支付违约金万元。
（2）未能按照约定提供生产设备的，应支付违约金万元。
（3）未能按照约定保证产品质量的，应承担相应的产品质量责任。
8.2被许可方的违约行为
（1）未能按照约定支付许可使用费用的，应支付违约金万元。
（2）未能按照约定生产规模的，应支付违约金万元。
（3）未能按照约定保护技术秘密的，应承担相应的法律责任。
第九条：争议解决
9.1争议解决方式
双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。
9.2争议解决地点
本合同的争议解决地点为合同签订地，即省市区路号。
第十条：合同的变更和终止
10.1合同变更的条件
（1）双方协商一致，且不影响其他条款的履行。
（2）因国家政策变化，需要变更合同的。
10.2合同终止的条件
（1）合同期限届满，双方未续签。
（2）双方协商一致，提前终止合同。
（3）一方违约，导致合同无法继续履行。
第十一条：合同的继承和转让
11.1合同继承的条件
（1）许可方或被许可方发生合并、分立的，合同由继承方继续履行。
（2）许可方或被许可方因法律法规变化，需要变更合同主体的，合同由变更后的主体继续履行。
11.2合同转让的条件
（1）双方协商一致，且转让方应确保受让方具备履行合同的能力。
（2）许可方或被许可方将其股权转让给第三方，且第三方同意继续履行合同。
第十二条：适用法律
12.1合同适用的法律
本合同适用中华人民共和国法律。
12.2法律冲突解决方式
如本合同与国际惯例或国际法律冲突，以中华人民共和国法律为准。
第十三条：其他条款
13.1双方约定的其他事项
（1）本合同的任何修改